发布日期：2016/10/26
发布单位：iST宜特
想确认产品结构是否有裂痕(Peeling)，无法使用传统研磨进行Cross Section，还有什么选择?
想做PCB、3D IC或是硅穿孔结构(TSV)、锡铅凸块(Solder Bump)等大范围的分析，是否有省时快速，且可看到完整结构的分析工具?
上述状况，是近来宜特时常接到客户咨询的问题。一般而言，若是小范围且局部的Cross section分析，我们会建议您使用Dual-Beam FIB，拥有边切边拍，让您快速取得结构图。
然而，若是遇到PCB、TSV、3D Device、Solder Bump，等大范围结构观察(剖面>100um 或 深度>50um以上)，且又希望可以定点分析，并同时取得影像下，以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB)的蚀刻速度及范围有其极限，就不适合。
因此宜特建议可以使用Plasma FIB(简称PFIB)，不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计，可以边切边拍，更重要的是，针对大范围的结构观察，不仅可完整呈现欲观察之结构，蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效缩短分析速率。
| PFIB | DB FIB | |
|---|---|---|
| 离子源 | Xe （氙离子） Plasma Ga 容易附着在样品表面， 使用 Xe 可减少样品 Ga 污染问题 | Ga+ (镓离子) |
| 蚀刻速率 (Probe current) | 1.3μA 可大范围面积快速执行 | 65nA |
- PFIB主要应用范围有：
- 大范围的结构观察(>100μm以上)，包括3D、TSV结构、锡铅凸块、封装产品等。
- Delayer应用 (16nm先进制程以下)
以下分享几项您可能会需使用到Plasma FIB的情况。
本文与各位长久以来支持宜特的您，分享检测验证经验，若您有上述样品结构需要观察与判断检测，或是对相关知识想要更进一步了解细节，不要犹豫，欢迎洽询中国免费咨询电话: 400-928-9287│ Email: marketing_chn@istgroup.com。