IC上板SMT后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快，可得知组件在不同温度变形量，也能仿真温度循环环境，协助客户与可靠度测试搭配，观察产品在…
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