首頁 Service 失效分析 失效分析 2017-07-12by tanja 针对百种芯片失效模式，如何选择最正确的工具？ 如何正确解读分析结果，进一步判断修改方向？ 宜特累积20多年来的解决方案，协助您抓出失效点快又准 验退品分析 产品瑕疵检测 可靠性分析后之失效模式分析 C/P, F/T, PCBA 后样品分析 第三方公正报告 团队专业经验丰富设备完善 服务特色 一站到位 (One-Stop) 服务 电性检测Electrical Verification 非破坏分析Non-destructive Inspection 样品前处理Sample Preparation 热点测试Failure Site Localization 物性分析(Physical Analysis) 其他服务竞争力分析 服务项目 电性检测半导体组件参数分析(I-V Curve) 自动曲线追踪仪(Auto Curve Tracer, ACT) 奈米探针电性量测(Nano probe) 点针信号量测 (Probe) ESD 保护组件之 TLP 电特性量测 New Service非破坏分析超高分辨率数字显微镜 (3D OM) 超声波扫瞄 (SAT检测) X射线检测 (2D X-ray) 超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 样品前处理芯片开盖去胶 (Decap) 芯片去层 (Delayer) 传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside) 离子束剖面研磨 (CP) 热点测试微光显微镜 (EMMI) 砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs) 激光束电阻异常侦测 (OBIRCH) Thermal EMMI (InSb) 竞争力分析芯片结构/成本分析
