在全球多媒体技术高速发展的环境中，HDMI (High Definition Multimedia Interface, 高画质多媒体接口) 和DisplayPort (DP) 为两大主流的视讯接口。从2000年代起，两者在技术上各有其发展，分别以不同的产品类别在各自的领域中发光发热…

在芯片设计这条路上，就算模拟结果看起来完美得像神作，一上芯片还是可能冒出让人崩溃的电路异常。这不只是花钱重投片的问题，更是会把项目时程拖到天荒地老，客户追杀。更惨的是，碰到电路有问题时，工程师最常面对的困扰就是：找不到defect，完全搞不清楚要接哪条线、切哪个位置，debug起来简直让人怀疑人生…

搭上AI热潮,全球对高速运算芯片需求大幅增加,带动半导体验证分析需求,台湾前3大验证分析业者宜特科技(下称宜特)董事长余维斌却如此说:「这3年我才真正懂做生意的道理,冲高营收和规模没有用,必须跳脱me too的红海市场。」…

随着 AI 技术不断进步，如何确保高速讯号在AI应用设备中传输时，仍能保持稳定，且不受干扰，是许多工程师面临的挑战。如何透过最新AI高速讯号全面解决方案，确保产品顺利通过高速规格验证，在这波技术浪潮中保持领先？…

低轨卫星已成为太空科技新宠，未来商机庞大，台湾有机会善用深耕资通讯产业累积的技术优势抢攻市场，宜特科技打造的太空环境测试第三方实验室，将可协助有意投入此领域的国内外厂商进行太空环境验测，提升产品竞争力…

随着半导体技术的不断演进，奈米区域成份分析在新工艺开发中的重要性日益凸显。透过透射电子显微镜/能量分散光谱(TEM/EDS)技术，研究人员能够深入鉴定奈米区域的成份讯息。然而，在进行TEM/EDS成份分析时，特别是涉及碳、氮、氧等轻元素..

2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？…

台湾在国际半导体市场中，正以AI、先进封装与先进工艺发光发热，虽然当中的主角是晶圆代工大厂，但检测实验室也正跟着快速茁壮，尤其对宜特(3289)来说，布局AI/HPC、先进封装、晶圆薄化、车电与MA(材料分析)扩产效益，自下半年起将五箭齐发，而后续也还有低轨卫星、CPO等贡献…

全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，电子厂商纷纷投入太空市场。但面对火箭与太空环境严苛的考验，如何在地面模拟测试，使您的产品可在轨道顺利运行？我国从2019年到2029年，于第3期「国家太空科技发展长程计划」投入超过新台币400亿元…