欧盟议会正式通过,自2024年底起,强制要求各类于欧盟销售的手机、平板、数字相机等消费性电子产品,都必须统一使用USB Type-C充电接口。市场更传言,下一代苹果旗舰手机iPhone 15系列,也将改用USB Type C传输埠…
当半导体工艺逐渐缩小至3nm甚至2nm节点(Node),精准量测每个关键参数,并以大数据(Big Data)技术优化生产方法,对于改善工艺良率至关重要。但传统手动量测方法效率低、误差大,成本又高。因此,唯有透过自动量测,才能快狠准取得正确参数…
iPhone 14开启卫星直连服务,2023正式发表的Android 14也传言将导入相关服务,低轨道卫星产业化如火如荼,台湾资通讯通讯产业摩拳擦掌,希望在产业链中占有一席之地,然而航天产业对于电子组件的要求高,几乎是所有应用领域最严苛的,如何取得…
Tesla号称要减少碳化硅(SiC)功率组件用量75%,业界认为,耐热能力佳的SiC在车用逆变器应用应仍属主流,不过各大IDM、车用供应链业者,势必也会思考如何再缩小芯片体积、维持高功率密度,若走回硅基IGBT或采混搭模块方式,在高阶封装的着墨更不可少…
CIS产品从早期数十万像素,一路朝亿级像素迈进,端有赖于摩尔定律(Moore’s Law)在半导体微缩制程地演进,使得讯号处理能力显著提升。然而同时,却也使得这类CIS产品在研发阶段若遇到异常(Defect)现象时,相关故障分析困难度大大提升…
智慧化是汽车产业最重要的趋势之一,台湾作为科技重镇,无论是技术或服务能力都位居全球领先群,不少厂商乘此优势抢攻市场,不过汽车的安全规范十分严苛,且标准法规持续更新,必须紧盯标准制定协会的动态,方能获得客户认可,顺利取得订单….
当电子设备需要在恶劣的环境运作时,选择三防胶的涂布通常是组装、系统等厂商普遍采用的解决方案。本期的宜特小学堂,将介绍电子产品腐蚀的解决方案-三防胶,并剖析为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效?…
先进工艺中的故障分析,对于研发与产能来说更是至关重大,但组件尺寸越做越小,如何在仅有数奈米的微小尺度下,进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题…
以Ga2O3氧化镓为主的第四代半导体跃上台面,将成为下一个明日之星,如何鉴定呢? 本文将呈现如何应用宜特材料分析实验室的穿透式电子显微镜(TEM)分析技术鉴定俗称第四代半导体-氧化镓(Ga2O3)磊晶层的晶体结构,晶体形貌与组成…