硅光子CPO失效分析 是硅光子迈向量产的最后一哩路!? 硅光子芯片一旦经过封装后便难以进行重工工艺，该如何确保昂贵的ASIC芯片不会因为一颗微小的PIC光学组件失效而整颗报废？

电性测试数据完美Pass的车用芯片，却在送交 Tier 1进料检验被揪出「焊点裂纹」惨遭整批退货。这不仅让研发心血付诸流水，更威胁到刚拿下的Design Win。到底如何做才能确保产品零缺陷呢？

Test Vehicle数据 如何取得? 半导体材料RD看过来，您的材料特性或许强到爆表，但面对3D/3.5D等先进封装，如何用扎实的系统级数据，敲开封测厂的大门？

PCR内存 当单颗memory的单价翻倍飙升，您的测试接口能否「不伤害芯片」、「不误判」、「无需频繁停机更换」，守住最后的利润?

高速以太网 400G 800G 目前正进入量产高峰，除了符合标准外，如何在高带宽下确保设计有足够的讯号余裕？究竟问题来自设计本身、实体信道特性，还是测试条件设定？

AEC车规 测试报告上写着「Pass」，是否就代表产品真的足以面对电动车长期上路的各种情境？本文我们邀请来自车用半导体研发、可靠度、制造与质量等领域的专家，共同从实务案例出发…