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by admin
若有一天,领导要你弄清楚如何跨入汽车电子市场…
2018-10-30

大部分客户,对于消费型产品规范都十分熟悉,当要跨入汽车电子时,最大问题就是不了解汽车电子要遵循哪些国际规范。如何用简单三步骤,节省车电验证时间与成本?…..

如何选择适当表面分析仪器,抓出工艺污染缺陷
2018-08-29

IC有问题,想抓出缺陷,却总是选错分析方式与仪器?近乎隐形的制程问题,奈米等级的表面污染缺陷,该如何选择到位的分析方式呢?宜特在验证分析领域耕耘20多年…

如何不变更设计,快速降低MOSFET的导通阻抗RDS(on)
2018-08-08

MOSFET在电子产品扮演「开关插座」角色已久,各家MOSFET厂商也都以追求高效率的电力转换、低功率耗损为目标。为达此一目标的快捷方式,就是降低RDS(on)…

WLCSP的IC如何进行FIB线路修补
2018-07-19

WLCSP IC进行FIB线路修补时将面临两大挑战,一是IC下层的电路,会被上方的锡球与RDL给遮盖住,二是少数没有遮盖到的部分,也会因上方较厚的Organic Passivation…..

宜特跨攻MOSFET晶圆后端处理集成服务
2018-06-29

MOSFET组件供不应求,IDM又产能满载,交期大幅拉长怎么办?完成了晶圆薄化与表面处理,后续又得将晶圆转运去做CP和切割,有没有一次就做到好的厂商?

IC发生EOS,烧毁区如何找?
2018-06-14

当组件遇上了超过所能负荷的电压或电流时,组件很容易就烧毁造成过度电性应力的问题,出货在即,组装厂要IC设计快点给出解决方案。身为IC设计者,如何速找烧毁区,进行电路设计修改?奉上经典案例,三步骤,让您组件EOS异常点无所遁形…