面对结构日益复杂且功率密度极高的IGBT功率模块，常常电性量得到异常，却未必看得到异常发生的位置。当金属与散热结构遮住观察路径后，该如何定位异常点？

亮点定位分析机台有好几种，到底该怎么选才不会白忙一场？本文将分享如何透过InGaAs、OBIRCH、Thermal EMMI等设备，厘清四大电性异常现象，协助您顺利定位异常点…

一颗CoWos、EMIB等高阶AI服务器芯片动辄百万台币，若因焊接不良而直接报废，无疑是研发预算的恶梦！到底现在的大尺寸芯片可能达到150x150mm，能用什么工具贴装？芯片重工维修时又该如何确保质量？

Cowos Open Defect，芯片异常了，明明看得到Short，却完全抓不到Open! 热能散成一团，根本分不清这团热点底下到底是哪个异常故障点，让人好崩溃…

EELS能谱分析是本文繼上一篇文章《除了EDS　你应该认识的另一把TEM分析利器 EELS》之後，材料专家鲍博进一步介绍EELS在材料分析上的应用，帮助读者更加了解TEM/STEM的成份分析技术…

硅光子规范 该依循哪个? 面对日新月异的硅光子技术，这套「老规范」是否还能扛得起验证重任？研发者该如何在标准断层中，确保产品顺利通过 Bring-up考验并成功量产？