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by admin
利用3D X-ray,检测PCBA/锂电池/塑料制品等大样品的内部异常点
2019-05-13

3D X-ray检测试验是一种可以不破坏样品的前提下做检测,样品以3D立体样貌呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常…

快问快答-两分钟速懂MOSFET晶圆减薄
2019-05-08

晶圆减薄是一个从「晶圆量产」后到「封装」之间的重要桥段。晶圆减薄极限到哪儿? MOSFET功率半导体组件如何进行减薄、市场上现在的需求、未来的发展….

两大难关!先进封装在车用可靠性的挑战与解法
2019-04-24

为因应高速传输需求,车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP,在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形,进而产生可靠性问题…

揭开晶圆减薄太鼓工艺神秘面纱
2019-04-17

晶圆减薄是一个从「晶圆量产」后到「封装」之间的重要桥段。晶圆减薄分为两种方式:一般工艺与太鼓工艺。而太鼓工艺,就是让晶圆可以做到薄如蝉翼的关键…

使用TEM分析忆阻器(memristor)结构
2019-04-08

宜特TEM材料分析实验室協助美国宾州大学教授为了分析忆阻器(memristor)的显微结构,此研究最终也获刊于Nature Electronics..

先进工艺的IC,该如何从晶背进行FIB电路修补?
2019-03-13

随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程,包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip),因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背,Backside)来执行……