一颗CoWos、EMIB等高阶AI服务器芯片动辄百万台币，若因焊接不良而直接报废，无疑是研发预算的恶梦！到底现在的大尺寸芯片可能达到150x150mm，能用什么工具贴装？芯片重工维修时又该如何确保质量？

Cowos Open Defect，芯片异常了，明明看得到Short，却完全抓不到Open! 热能散成一团，根本分不清这团热点底下到底是哪个异常故障点，让人好崩溃…

EELS能谱分析是本文繼上一篇文章《除了EDS　你应该认识的另一把TEM分析利器 EELS》之後，材料专家鲍博进一步介绍EELS在材料分析上的应用，帮助读者更加了解TEM/STEM的成份分析技术…

硅光子规范 该依循哪个? 面对日新月异的硅光子技术，这套「老规范」是否还能扛得起验证重任？研发者该如何在标准断层中，确保产品顺利通过 Bring-up考验并成功量产？

如果研发工程师的目标，仅仅是为了「拿到Pass结案」，就完全丧失了可靠度测试的初衷。做测试的真正目的，是要回答一个最核心的课题：「所开发的产品到底何时失效？以及为何失效？」

硅光子CPO失效分析 是硅光子迈向量产的最后一哩路!? 硅光子芯片一旦经过封装后便难以进行重工工艺，该如何确保昂贵的ASIC芯片不会因为一颗微小的PIC光学组件失效而整颗报废？