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by admin
如何验证电子产品是否会发生爬行腐蚀Creep Corrosion失效
2019-09-04

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响,让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象,严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此,在产品出厂前,验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…

别再傻傻一路测到挂 车用先进封装翘曲Warpage如何解
2019-08-14

传统封装型式稳定可靠,是汽车电子的绝佳选择,但随着车用走向车联网形式之后,先进封装芯片锐不可挡,特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题,是一大挑战,该如何克服?

量测Warpage翘曲变形量 解决IC上板后空焊早夭异常
2019-08-05

IC上板SMT后,可靠性试验却过不了,原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快,可得知组件在不同温度变形量,也能仿真温度循环环境,协助客户与可靠性测试搭配,观察产品在…

新封装新挑战,车用零件可靠性两大问题,有解吗
2019-07-29

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下,半导体封装技术愈来愈先进,但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片,将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战,车用零件可靠性的两大问题与解决之道…

IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍
2019-06-10

当IC发生defect时,想分析其中一颗组件的异常状况,又碍于SiP、MCM、MCP、QFP内部打线或基板线路互联的关系,将导致电性测试时,容易受到其他Chip或组件影响,造成判定困难,该如何解决此状况…

利用3D X-ray,检测PCBA/锂电池/塑料制品等大样品的内部异常点
2019-05-13

3D X-ray检测试验是一种可以不破坏样品的前提下做检测,样品以3D立体样貌呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常…