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by admin
如何验证电子产品是否会发生爬行腐蚀Creep Corrosion失效
2019-09-04

电子产品易受到环境中的腐蚀性气体、水分、污染物、和悬浮微粒的影响,让敏感性电子组件与印刷电路板产生爬行腐蚀 Creep Corrosion 的失效现象,严重恐导致设备电气短路故障的风险。因此,在产品出厂前,验证未来产品是否有抵抗爬行腐蚀的能力极为重要…

别再傻傻一路测到挂 车用先进封装翘曲Warpage如何解
2019-08-14

传统封装型式稳定可靠,是汽车电子的绝佳选择,但随着车用走向车联网形式之后,先进封装芯片锐不可挡,特别在先进封装芯片上板至PCB的车用先进封装翘曲问题,是一大挑战,该如何克服?

快问快答-两分钟速懂MOSFET晶圆减薄
2019-05-08

晶圆减薄是一个从「晶圆量产」后到「封装」之间的重要桥段。晶圆减薄极限到哪儿? MOSFET功率半导体组件如何进行减薄、市场上现在的需求、未来的发展….

揭开晶圆减薄太鼓工艺神秘面纱
2019-04-17

晶圆减薄是一个从「晶圆量产」后到「封装」之间的重要桥段。晶圆减薄分为两种方式:一般工艺与太鼓工艺。而太鼓工艺,就是让晶圆可以做到薄如蝉翼的关键…

使用TEM分析忆阻器(memristor)结构
2019-04-08

宜特TEM材料分析实验室協助美国宾州大学教授为了分析忆阻器(memristor)的显微结构,此研究最终也获刊于Nature Electronics..

先进工艺的IC,该如何从晶背进行FIB电路修补?
2019-03-13

随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程,包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip),因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背,Backside)来执行……