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by admin
AI与HPC时代 如何以飞针测试提升PCBA质量
2024-03-19

飞针测试 帮助IC研发工程师在 PCB 和 PCBA 阶段进行初期质量检查,迅速厘清零件上板后(PCBA)的异常归责,节省上市时间和成本。本期宜特小学堂,我们将透过实际案例与您分享,飞针测试的最佳使用时机…

氮化镓磊晶层差排类型分析唯一利器 如何用TEM解开谜团
2024-02-22

氮化镓差排 是影响组件功能的一大要素。如何解析差排类型,并将差排的密度控制在一定范围,是第三类半导体发展的重要关键。目前产业中即使能检查出差排密度,但仅有TEM才能解析出差排类型,究竟TEM是运用什么原理来解析的呢?

高阶芯片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
2024-01-16

从电性量测中发现芯片失效亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?碍于SEM没有定量电性量测电流的功能,即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?

靠这招 速找宽能隙GaN芯片异常点
2023-12-05

GaN芯片异常,怎么办?宽能隙半导体大跃进,就看这篇!GaN氮化镓芯片往往容易因为场板和常见的RDL的特殊结构,使亮点容易被遮蔽,导致难以发现位于场板或门极下方的缺陷。为了提高故障分析的成功率,宜特独家基板移除技术,透过背向分析提升你的故障分析成功率。

最新车规AEC-Q100改版速读 揭示车用芯片可靠度验证关键
2023-11-21

AEC-Q100 车规最新改版至Version J,有哪些主要差异?快来看宜特为你画的重点吧。以下我们将以三大面向为您剖析新版AEC-Q100。一、对特定制程与封装进行定义。此次改版,AEC-Q100特别针对28奈米制程、RF频率组件的ESD耐受程度,以及FC-BGA封装测试…

靠这关键步骤 达成温室气体净零排放 完善ESG报告书
2023-10-26

企业在撰写ESG永续报告书时,对于温室气体排放,往往面临一系列复杂问题,包括排放源识别、资料收集等挑战。如何满足ESG报告书的相关要求,让利害关系人对企业持有积极评价,同时赢得国际品牌厂的认可? 本期小学堂借鉴宜特近年辅导各类客户并100%通过审核的丰富经验,助您顺利展开ESG…