AI芯片高效能、高带宽或低耗电等特性，不仅会影响AI芯片的效能与寿命，甚至，也造成可靠性试验设计手法设备等，面临极大挑战。宜特为您归纳出AI芯片最常见的三大挑战与解决办法，将会逐一说明。

AEC-Q100 车规最新改版至Version J，有哪些主要差异？快来看宜特为你画的重点吧。以下我们将以三大面向为您剖析新版AEC-Q100。一、对特定制程与封装进行定义。此次改版，AEC-Q100特别针对28奈米制程、RF频率组件的ESD耐受程度，以及FC-BGA封装测试…

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加，锡球间距越小，在执行HAST时，非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象，造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验，还是实验环境端未控制好?…

宜特可靠度验证实验室时常收到许多客户询问，执行HTOL实验后并计算完MTTF与λ，其数值该如何判读与运用？而 MTTF 或MTBF差别在哪，应该要使用哪一种参数呢?

IC上板SMT后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快，可得知组件在不同温度变形量，也能仿真温度循环环境，协助客户与可靠度测试搭配，观察产品在…

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下，半导体封装技术愈来愈先进，但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片，将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战，车用零件可靠度 的两大问题与解决之道…