AEC-Q100 车规最新改版至Version J，有哪些主要差异？快来看宜特为你画的重点吧。以下我们将以三大面向为您剖析新版AEC-Q100。一、对特定制程与封装进行定义。此次改版，AEC-Q100特别针对28奈米制程、RF频率组件的ESD耐受程度，以及FC-BGA封装测试…

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加，锡球间距越小，在执行HAST时，非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象，造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验，还是实验环境端未控制好?…

宜特可靠度验证实验室时常收到许多客户询问，执行HTOL实验后并计算完MTTF与λ，其数值该如何判读与运用？而 MTTF 或MTBF差别在哪，应该要使用哪一种参数呢?

IC上板SMT后，可靠度试验却过不了，原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快，可得知组件在不同温度变形量，也能仿真温度循环环境，协助客户与可靠度测试搭配，观察产品在…

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下，半导体封装技术愈来愈先进，但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片，将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战，车用零件可靠度 的两大问题与解决之道…

为因应高速传输需求，车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP，在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形，进而产生可靠度问题…