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by admin
AI芯片设计面临的三大可靠性挑战 如何突破
2024-06-18

AI芯片高效能、高带宽或低耗电等特性,不仅会影响AI芯片的效能与寿命,甚至,也造成可靠性试验设计手法设备等,面临极大挑战。宜特为您归纳出AI芯片最常见的三大挑战与解决办法,将会逐一说明。

最新车规AEC-Q100改版速读 揭示车用芯片可靠度验证关键
2023-11-21

AEC-Q100 车规最新改版至Version J,有哪些主要差异?快来看宜特为你画的重点吧。以下我们将以三大面向为您剖析新版AEC-Q100。一、对特定制程与封装进行定义。此次改版,AEC-Q100特别针对28奈米制程、RF频率组件的ESD耐受程度,以及FC-BGA封装测试…

高加速应力可靠性试验之电化学迁移ECM现象 如何预防
2022-07-12

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加,锡球间距越小,在执行HAST时,非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象,造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验,还是实验环境端未控制好?…

HTOL寿命试验后的MTTF数值 如何判读
2022-04-26

宜特可靠度验证实验室时常收到许多客户询问,执行HTOL实验后并计算完MTTF与λ,其数值该如何判读与运用?而 MTTF 或MTBF差别在哪,应该要使用哪一种参数呢?

掐指算出Warpage翘曲变形量 速解IC上板后空焊早夭异常
2019-08-06

IC上板SMT后,可靠度试验却过不了,原来是翘曲(warpage) 导致空焊早夭。是否能够在SMT前透过模拟掌握warpage状况避免异常呢? 宜特Warpage量测分析速度快,可得知组件在不同温度变形量,也能仿真温度循环环境,协助客户与可靠度测试搭配,观察产品在…

新封装新挑战,车用零部件可靠性两大问题,有解吗
2019-07-30

电动车与车联网等ADAS的普及速度加快带动下,半导体封装技术愈来愈先进,但新封装也让车用零件可靠度有了新挑战。宜特本月解你的痛影片,将由宜特可靠度RA达人带您了解新封装新挑战,车用零件可靠度 的两大问题与解决之道…

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