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by admin
【先探投资周刊】AI、先进封装、晶圆薄化、车电与MA扩产 宜特五箭齐发 优化获利
2024-08-22

台湾在国际半导体市场中,正以AI、先进封装与先进工艺发光发热,虽然当中的主角是晶圆代工大厂,但检测实验室也正跟着快速茁壮,尤其对宜特(3289)来说,布局AI/HPC、先进封装、晶圆薄化、车电与MA(材料分析)扩产效益,自下半年起将五箭齐发,而后续也还有低轨卫星、CPO等贡献…

【先探投资周刊】宜特靠创新启动成长引擎 业绩冲冲冲
2016-08-03

电子产品检测验证分析攸关产品质量与效能好坏,如同是商品之守护者,受惠于物联网、车联网、车用IC、车电系统模块厂等领域应用,市场规模成长迅速,所扮演角色更重要,能提供客户完整、快速、先进与创新之高质量技术服务,将是市场上最大胜利者,业绩将更上一层楼…