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by admin
【电子技术设计】X光绕射-半导体新材料特性分析利器
2022-09-01

在半导体工艺中,牵涉数百道的工艺步骤,一旦更换了材料,就必须考虑工艺设备是否也需改变,设备变更后所生产的样品是否堪用、质量是否稳定符合原来芯片设计的规格,因此在挑选新材料的开发时期以及确认材料变更后的生产验证,势必要对此材料进行一连串严格的材料分析与控管,确认是否符合应有的特性要求…