本文深入探讨EBSD在TGV工艺中的应用，解析晶粒取向、晶界特性与残留应力，揭示如何优化微结构、减少裂纹风险，全面提升高阶封装可靠性…
EBSD提供了一种能够「看进材料内部」的方式，透过晶粒取向、晶界类型、残留应力等数据，帮助工程师更有效掌握工艺变异与潜在失效风险。在做材料分析时，你知道吗?晶体排列的方向，其实会影响金属的机械强度、半导体的导电度、甚至关系到组件是否会失效…
随着AI芯片、高效能运算（HPC）与CoWoS等先进封装技术快速发展，工艺稳定与可靠性要求日益提升，如何选对表面形貌分析手法，避免误判与良率损失…
在TEM成份分析中，你是否也习惯依赖EDS解决所有问题？但一遇到轻元素、化学态判读，数据却模糊不清、解释总是卡卡的。其实，这不是仪器不够力，而是你还没认识 EELS电子能量损失仪 这项高解析利器…
本文介绍宜特最新全球智慧验证可靠度中心，如何结合智慧监控、实时反馈、全球联机功能，协助工程师打造出高效、准确且可远程监控的测试系统…
本篇宜特小学堂文章将探讨X-ray对电子组件造成的电气故障模式、关键测试变量，以及X-ray辐射总电离剂量（TID）测试最终报告内容，跟各位分享如何透过宜特的「寄生辐射剂量沉积验证平台」，有效预防潜在故障风险。