AEC-Q006 Spec 车用 IC 铜线封装验证流程大升级，长达 18 页的AEC-Q006 改版条文太烧脑？快速掌握新版 AEC-Q006 四大关键变更…

挑战硅霸权？TGV玻璃基板技术因优异的高频与低损耗特性，广泛应用于5G、AIoT、车用雷达等领域。然而，业界在推动 TGV 技术导入时，却频繁遇到工艺良率、封装机械强度、以及材料热失配等问题。该如何找出失效真因，提升良率呢？

本文深入探讨EBSD在TGV工艺中的应用，解析晶粒取向、晶界特性与残留应力，揭示如何优化微结构、减少裂纹风险，全面提升高阶封装可靠性…

EBSD提供了一种能够「看进材料内部」的方式，透过晶粒取向、晶界类型、残留应力等数据，帮助工程师更有效掌握工艺变异与潜在失效风险。在做材料分析时，你知道吗?晶体排列的方向，其实会影响金属的机械强度、半导体的导电度、甚至关系到组件是否会失效…

随着AI芯片、高效能运算（HPC）与CoWoS等先进封装技术快速发展，工艺稳定与可靠性要求日益提升，如何选对表面形貌分析手法，避免误判与良率损失…

在TEM成份分析中，你是否也习惯依赖EDS解决所有问题？但一遇到轻元素、化学态判读，数据却模糊不清、解释总是卡卡的。其实，这不是仪器不够力，而是你还没认识 EELS电子能量损失仪 这项高解析利器…