硅光子CPO 全球AI大厂倾注资源，顶尖工程师竭尽脑汁。为什么硅光子迄今仍无法顺利量产？从电路跨入光路，隔行如隔山。宜特将带你拆解硅光子量产的核心难关，如何协助工程师加速 CPO 研发，迈向量产…
SIPI讯号仿真 已成为高速产品的必要工序，而不再只是加分项。如果你正面临高速产品卡关、协议验证反复 NG、或量产难题，你需要的不是更多测试，而是更前期的 SIPI 仿真思维…
工程载板 研发阶段样品数量太少，大厂不愿接单怎么办？宜特「一站式快速IC工程载板服务」，只需提供待测晶圆/芯片，其他从载板布局设计到Die mount，都能在宜特Turnkey一次完成…
在 QFN 封装的 Final Test 验证中，工程师经常遇到一个痛点：传统 PCR寿命仅 2–3 万次，导致PCR socket 维护频繁、测试进度受阻、成本直线上升…..
HAST PCB 短路？工程师却以为是 IC 故障！PCB 不再只是电子组件的载具，而是决定系统效能与长期可靠度的关键核心。本篇将聚焦于 HAST 测试后常见的 PCB 异常失效模式，并提出实务上的预防建议…
