随着 AI 技术不断进步，如何透过最新AI高速信号全面解决方案，确保产品顺利通过高速规格验证，在这波技术浪潮中保持领先？

碳足迹 是企业在质量、价格、规格之外，贴近客户价值链的另一个关键。究竟企业该如何满足客户ESG相关要求，让各类利害关系人对企业持有积极评价，同时赢得国际品牌厂的认可呢？

USB Type-C 将成为2024年底欧盟强制采用的接口，USB-IF 协会于2024年八月底紧急推出了符合 IEC 62680 规范的正式测试 ，提供OEM/ODM厂商简便且具成本效益的测试流程…

宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性，逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域，重点发展的核心技术….

2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？

全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，COTS电子零组件要上太空，需经过哪些验证测试？本期宜特小学堂，从火箭发射环境、太空环境，逐一说明COTS欲跨入太空应用将面临的挑战和验证测试方式…