2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？

全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，COTS电子零组件要上太空，需经过哪些验证测试？本期宜特小学堂，从火箭发射环境、太空环境，逐一说明COTS欲跨入太空应用将面临的挑战和验证测试方式…

SRAM 失效分析 是一大挑战! 碍于SRAM结构密集且重复性高，如何分析出异常真因着实不易。SRAM对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。但当IC内部的SRAM出现问题，如何抽丝剥茧找出真因?

TEM EDS轻元素，如碳、氮、氧等，容易导致TEM/EDS成份分析失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要…

在半导体制程接近极限之际，材料分析成为突破瓶颈的关键，业界经常使用电子显微镜(TEM)搭配X光能量散布能谱仪(EDS)解析微奈米材料。但EDS的能量分辨率较低，容易造成能峰重迭和伪讯号两大问题，该如何判读EDS能谱，才能解析出正确的材料成分分析结果?

AI芯片高效能、高带宽或低耗电等特性，不仅会影响AI芯片的效能与寿命，甚至，也造成可靠性试验设计手法设备等，面临极大挑战。宜特为您归纳出AI芯片最常见的三大挑战与解决办法，将会逐一说明。