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by admin
车用功率组件高电压时代来袭!两大面向确保WBG可靠度
2025-04-22

车用功率组件 验证标准日益严格,随着电动车组件电压与功率的提升,产品可靠度的挑战也随之增加。繁杂的国际规范,该如何掌握?是否有适用于高电压高功率产品的完整验证解决方案?接下来的宜特小学堂将结合宜特科技30年来的丰富实务经验,归纳出客户在研发过程中最常遇到的两大核心问题…

想提升第三类半导体轻元素准确度?必学TEM/EDS定量分析自我校正
2025-03-18

当TEM/EDS分析涉及碳、氮、氧等轻元素,若无特殊校正技术,成分分析的准确性将难以保证。本文介绍自我校正技术,透过参考相修正EDS数据,大幅提升氧化物、氮化物等分析的准确度,并以GaN薄膜案例验证其应用成效…

1 Line 2 Cut该接哪条、切哪条?芯片设计FIB电路修补全攻略
2025-02-18

切错点、接错线,让你胃食道逆流吗?本期宜特小学堂,带您一次掌握FIB(Focused Ion Beam)电路修补全攻略!帮助工程师跳脱debug地狱,高效完成设计验证。

突破A14先进工艺挑战 APT如何引领材料分析新时代
2025-01-07

A14工艺即将问世,随着半导体组件尺寸微缩,原子探针断层扫描仪(APT)成为新兴的材料分析技术,APT的原理机制究竟是什么?而APT针尖型的样品又该如何制备呢?

先进工艺芯片可靠性过不了 竟是晶圆切割问题 该如何解决
2024-11-05

在半导体工艺中,您是否遇到过传统晶圆切割机,在处理高硬度或脆性材料时,出现切割不均或边缘破损的情况