HAST PCB 短路？工程师却以为是 IC 故障！PCB 不再只是电子组件的载具，而是决定系统效能与长期可靠度的关键核心。本篇将聚焦于 HAST 测试后常见的 PCB 异常失效模式，并提出实务上的预防建议…
AEC-Q006 Spec 车用 IC 铜线封装验证流程大升级，长达 18 页的AEC-Q006 改版条文太烧脑？快速掌握新版 AEC-Q006 四大关键变更…
挑战硅霸权？TGV玻璃基板技术因优异的高频与低损耗特性，广泛应用于5G、AIoT、车用雷达等领域。然而，业界在推动 TGV 技术导入时，却频繁遇到工艺良率、封装机械强度、以及材料热失配等问题。该如何找出失效真因，提升良率呢？
本文深入探讨EBSD在TGV工艺中的应用，解析晶粒取向、晶界特性与残留应力，揭示如何优化微结构、减少裂纹风险，全面提升高阶封装可靠性…
EBSD提供了一种能够「看进材料内部」的方式，透过晶粒取向、晶界类型、残留应力等数据，帮助工程师更有效掌握工艺变异与潜在失效风险。在做材料分析时，你知道吗?晶体排列的方向，其实会影响金属的机械强度、半导体的导电度、甚至关系到组件是否会失效…