电子检测验证服务公司宜特科技(3289)公布2014年7月营收报告。2014年7月合并营收约为新台币1.69亿元，三创历史新高。较2013年同期增加18.80%，累计前7月营收已达10.43亿元，年增12.76%。

宜特表示，7月合并营收表现再下一城，成长动能持续强劲，来自于市场景气畅旺，客户研发开案量攀升，加上宜特各营运处与子公司布局开发结果，包括台湾的智能手持平板装置、LED测试；大陆车电验证、IC验证，以及模拟IC测试子公司-标准科技，营收持续攀升，带动宜特集团营运维持高峰不坠，连续三个月合并营收创历史新高。

除了持续耕耘IC产业、智慧手持平台产业、LED产业与车电产业外，随着时代进步，科技产品推陈出新，宜特亦持续将验证分析服务的触角向外延伸，包括穿戴产品、4K*2K超高画质装置以及云端装置。今年以来，宜特新增4K高速影音接口传输测试服务(HDMI/ MHL/ HDCP)、穿戴式软板焊点检测服务、以及云端服务器爬行腐蚀(Creep Corrosion)验证测试，陆续贡献营收。

本月，宜特亦针对云端基地台/服务器，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)，此法将可协助PCB厂判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷。

宜特观察发现，焊盘坑裂现象，就是PCB焊盘下方产生裂痕，最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上；主要原因有二，其一为，高频高速的材料属性，具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为，无铅无卤的要求，使得材料属性偏向脆硬，组装运送过程中，易受外部机械应力，产生焊盘坑裂的缺陷。

然而，焊盘坑裂的缺陷，无法于组装制程与出货检验时，藉由电性测试与外观检测出来，因为一般PCB材料的内部微裂，是不会产生电性失效，因此大多厂商无法及早发现PCB材料中的裂痕。

宜特进一步说明，倘若随着产品而流入市场被使用，尽管短期使用没问题，但此坑裂现象，就像是未爆弹，长期而言将大幅影响产品运作稳定度，产生客退纠纷，特别是具高可靠度严苛要求的云端基地台/服务器装置。

为侦测印刷电路板焊盘坑裂，并弥补电性测试之不足，宜特与国际网通大厂、美国IPC(国际电子工业联接协会，Association Connecting Electronics Industries ) 共同开发声发射测试手法(AE)。IPC美国总部也在2013年底将此法发布为IPC 9709 标准，宜特将此方式与本月正式导入，协助客户确认产品质量。

关于宜特科技

始创于1994年，iST从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，iST不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与讯号测试，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构 ─ 德国 TUV NORD 与英国 BSI 认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发，陆续在世界拓展营运据点，包括大陆地区-昆山宜特、上海宜硕、北京宜硕、深圳宜特；日本IC Service；美国iST成立实验室，期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。进一步信息请至公司网站：www.istgroup.com查询。