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by admin
宜特台湾晶圆后端工艺厂取得IATF 16949,获汽车供应链投标资格
2019-05-02

宜特晶圆后端工艺厂(台湾竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证,确立宜特台湾竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力…

宜特晶背FIB电路修补能力突破7奈米工艺
2019-03-15

随半导体产业朝更先进工艺发展之际,宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破!宜特通过先进制程客户肯定,IC芯片背面(Back-side,晶背)FIB电路修补技术达7奈米制程…

宜特(上海)协助泰斗微电子卫星定位芯片通过AEC-Q100验证
2018-11-24

车用芯片AEC-Q完整验证解决方案之第三方实验室,宜特(上海)检测技术协助泰斗微电子通过了AEC-Q100 Grade2验证,其-40℃~+105℃的大范围工作温度芯片产品…

宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
2018-09-20

为了协助客户一站式接轨BGBM工艺,在前端FSM,除了提供溅射服务外,本月宜特更展开化学镀服务,目前已完成装机后测试并已为部份客户进行小量生产测试…

宜特正式跨入MOSFET晶圆后端处理集成服务
2018-06-27

随MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,宜特宣布,正式跨入MOSFET晶圆后端处理集成服务…

智能家庭通讯标准混用问题难解? 宜特推「环境仿真器测试」
2018-06-08

众多传输技术、互联规格使得各项装置互操作性、总体效能成为大问题宜特推「物联网仿真器测试」,已有非常多客户送样宜特实验室,藉此进行物联网验证成效斐然..

车规最新!国际大厂关注!AEC-Q104规范重点速读
2018-04-10

针对MCM、SIP等复杂多芯片供货商,应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题,终于在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104…

iST宜特与DEKRA 签订MoU,展开Wi-Fi等物联网相关合作
2018-03-09

宜特与DEKRA德凯认证合作再进一步! 宜特与DEKRA签署合作备忘录(MoU),缔结双方在IoT相关之Wi-Fi上,领先世界的检测验证与认证能量….

宜特与UL签署合作协议书,全面开展高速讯号传输测试
2018-02-09

宜特与UL签署合作协议书。客户皆可透过宜特科技或UL其中一方,申请执行包括HDMI、MHL、DisplayPort、USB全系列最完整验证测试与认证,协助取得认证LOGO…