宜特科技受邀出席安立知技术论坛，并以高速互连为主题进行专题演讲，分享在AI时代中半导体与系统协作的最新趋势与架构思维。同时，宜特也于现场展示一条龙的高速互连解决方案与相关产品，展现从芯片到系统端的整合能力…
宜特科技将于 2025年12月2日至12月5日 前往新加坡，参加亚洲最重要的封装技术国际会议之一：EPTC 2025 ，本届活动于 新加坡名胜世界会议举行，由 IEEE 主办，是全球封装、后段制程、材料技术、电性设计与可靠度验证的重要交流平台…
宜特科技于2025/11/25参与在荷兰举行的 2025 TSMC Europe OIP，将以「AI 驱动设计创新与跨域协作」为核心…
宜特科技将前进欧洲，参加 SEMICON Europa 2025！本届展会将于 2025年11月18日至21日 在 德国慕尼黑（Munich, Germany） 盛大举行，聚焦跨国合作与供应链韧性，共同打造半导体产业的新格局…
宜特科技将于 2025年11月18日至19日 前往美国加州 Pasadena参加全球失效分析领域最具指标性的国际研讨会与展览—ISTFA 2025 …
宜特科技再次受邀参加 2025 TSMC Japan OIP，与来自全球晶圆代工、IC 设计、先进封装与测试领域的专业伙伴齐聚一堂，共同探讨半导体创新生态系的最新发展与技术趋势…
宜特科技太空团队即于10/16~18将前进泰国曼谷，参加东南亚最具规模的航天与太空科技盛会TSX 2025，期待在现场与您相遇…
宜特科技将于 2025年9月24日前进美国参加TSMC OIP论坛，探讨 AI、高效能运算、异质整合等相关议题，期待在现场与你相遇…
宜特科技将于 TADTE 2025 台北国际航天暨国防工业展 登场(9/18-9/20)，完整呈现从航天零配件、无人载具到太空科技的前瞻应用，期待在现场与您见面…