随着消费大众对于智能型手机耐摔的高规格要求，使得国际各大厂商订定比以往更严谨的可靠度试验标准以确保产品质量。iST宜特集团台湾总部为了满足业界需求，特别针对落下/冲击试验能量进行升级，达到目前国际手机大厂最高之规格要求-G值(重力加速度)达10,000G。

宜特近期也接获许多IC Design公司询问此测试项目，期望可以在国际大厂的供应链内，占下一城池。

iST宜特观察发现，每当有新手机推出，消费者除了针对效能做测试，另一个必测试的就是利用落下测试，了解手持式装置的耐摔程度，测试结果时常成为各网站论坛评断手机质量的关键要点。

落下/冲击试验，是业界常用来仿真手持式产品从高度掉落之质量测试手法，此手法除了可了解产品外部的面板等外观损坏程度，更重要的是维系着产品寿命关键因素，在于内部连接着各IC组件与电路板的焊点，可承受之冲击力道(重力加速度，G值)与撞击时间(ms)。

宜特科技可靠度工程处处长 曾劭钧表示，今日手持装置，为了容纳更多功能，IC组件尺寸越做越小；然而，以往各供应链厂商遵循的国际规范(JEDEC)落下实验条件，无法有效验证出微小化组件的焊点可靠度，当然亦无法满足各大国际大厂的严苛定义 ─ 提高测试的冲击力道(High G)或者是增加循环(落下)次数，是各大国际大厂常见之手法。例如某美系手机知名厂商，对于落下测试的冲击力道(High G)条件，早已从JEDEC定义的1,500G提高至10,000G；而某韩系手机知名厂商则是增加循环(落下)次数从30cycle提高至1,000cycle。

曾劭钧进一步指出，国际大厂所定义严苛落下测试条件，除了因应手持式产品「组件尺寸缩小」特色外，亦包含「组件模块化(ex: System in Package, SIP)」的特色。智能型装置「组件模块化」的特色在于将多个IC置放在同一封装体内，如此一来，其IC与PCB连接的焊点所承受的冲击力将与以往封装形式(ex: BGA)不同，因此，面对此一演变，以不同角度(正面、侧面、背面)的多轴向落下实验，来测试质量，俨然成为趋势。

宜特指出，宜特升级的落下/冲击测试能量达10,000G/0.2m，搭配多轴向架构，已可满足国际大厂要求的摔不坏之高可靠度测试需求，为IC设计公司进入国际大厂有可能的需求做好准备，成为客户最重要的测试验证伙伴。

若您对High G落下测试有相关业务需求，请洽+886-3-579-9909 分机8886 王先生(Brian)。

关于宜特科技

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