活动日期：2017/3/22
活动地点：重庆
由电子行业工业标准最高殿堂IPC(国际电子工业联接协会,Association Connecting Electronics Industries ) 举办的2017年IPC APEX大会，将于2月11日到2月16日在美国圣地亚哥的国际会议中心举行。宜特多项最新技术研究亦通过大会IPC技术委员会之审核，并将于会议中与INEMI, IBM, LENOVO, NOKIA 共同发表《第二代湿硫黄验证电路板硫腐蚀技术》。
技术发表时间如下：
(一) 云端数据中心的《高频高速超低损耗介电材料抵抗焊盘坑裂验证技术》
Cold Ball Pull Test Efficiency for the PCB Pad Createring Validation with the Ultra-Low Loss Dielectric Material
- 发表时间: 2/16 AM 10:30-12:00 技术论坛 Session 32
- 发表者: 宜特国际工程发展处 李长斌协理 Jeffrey Lee
(二) 云端数据中心《电子组件腐蚀验证平台》
Evaluation of the Anti-Corrosion Capacity for Various Electronics by Way of Air Quality Monitoring and Accelerated Corrosion Veerification Platform
- 发表时间: Poster session, Wed, Feb 15, 2017 -10:00 AM to 10:30 AM
- 发表者: 宜特国际工程发展处 李易展技术物理 Dem Lee
(三) 第二代湿硫磺验证电路板硫腐蚀技术
Relative humidity dependence of creep corrosion on printed circuit boards
- 发表时间: Session 04, 2/14 PM 13:30-15:30
- 发表者: Prabjit Singh for IBM/LENOVO/NOKIA/iST/INEMI
本次活动包括IPC标准制定会议、技术论坛会议与专业发展课程。将由来自全球电子组装和电路板制造和设计领域的专家，对云端数据中心、物联网、车联网与汽车电子提出最新研究和创新并进行多项国际标准的讨论。
随着4G/LTE、5G、物联网与云端数据中心、汽车电子、AR/VR、AI、无人机的长寿命与高可靠度之要求，宜特科技这几年特别与国际品牌大厂与工业联盟共同研究开发新验证技术，使这些新兴产品可以通过高可靠度之特定要求并进入新市场，欢迎业界先进前往交流。