iST宜特科技将在本月26-28日举办的IMPACT 2016发表四篇论文，分别由材料分析工程处陈声宇处长介绍最新FIB和TEM于 3D/TSV硅穿孔材料分析技术，国际工程发展处李易展技术副理阐述利用加速腐蚀平台验证云端数据中心电子组件的抗腐蚀能力，林岱莹资深管理师发表物联网标准下的IC封装组件发展与陈承志资深工程师发表高分子核锡球焊点的可靠度破坏分析。

此外，李长斌协理并受邀担任质量与可靠度论坛主席与技术委员会委员，欢迎业界的旧雨新知一同前来共襄盛举交换意见。

详细细节请上：http://www.impact.org.tw/

第11届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT)简介：

为全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会，将于10月26至28日假台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。IMPACT 2016会系由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办，囊括产学研领域，总计约有近两百篇的论文和演讲发表。

半导体厂商如: 英特尔, 台积电, 联电, 英飞凌, 恩智浦, 力成等，封装厂商如: 日月光, 硅品, 同欣, 星科金朋等，电路板产业链如: 阿托, 陶氏, 欣兴, Elite台光, 升贸，学校研究单位如: 交大,中兴, 清大, 成大, 台大, 台科大, 义守, 逢甲, 元智, 中原, 工研院等。