减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特今日(11/16)共同宣布，推出「低温焊接工艺验证平台(Low Temperature Soldering, 简称LTS)」，近期，宜特与德凯宜特纷纷接到从终端品牌大厂、系统组装厂、PCB板厂以至CPU、GPU芯片大厂，都前来询问是否能够进行LTS验证测试。产业链上下游都已启动，代表导入LTS已是必要作为，预期2022年将会大幅成长，相关供应链必须加紧脚步。

在全世界共同追求碳中和的声浪中，多家公司包括微软、Google、Apple…等国际品牌大厂近几年都已设定出明确的碳中和指标，为了实现碳中和，计划将所有业务、生产供应链及产品生命周期的净碳排放量降为零，半导体产业链互动紧密，品牌大厂此举，将牵动供应链中的每一环节，若届时未能符合要求的供货商，订单极有可能因此流失，因此减碳一事已从过去行有余力方行之作为，转变为与企业生存攸关之事。

宜特科技表示，相关国际组织早已制定相关减碳标准，包括ISO 14064、ISO 14067温室气体规范与ISO 50001能源管理规范。这些规范将协助企业设定节能绩效。而要达成减碳绩效，对供应链而言目前效果最明确且相对容易的做法是「变更组装工艺」。

目前市面上的组装工艺，多数熔点温度较高(217-220℃)的「高温无铅工艺」完成焊接组装，然而高温除了带来高耗能，同时也会造成PCB及大型异质整合先进封装零部件变形翘曲(Warpage)。

为解决此问题，各家厂商着手思考朝「降低工艺温度」前进，而此一需求恰好与节能减碳趋势不谋而合，让低温焊接技术(Low Temperature Solder, LTS)技术跃上台面。

根据iNEMI(国际电子制造商联盟)的报告指出，采用LTS的产品目前虽不到1%，但在各界为展现保护地球意志的推动下，2027年将达到20%占有率。

德凯宜特表示，厂商导入LTS有两大动能，首先是减碳趋势，采用LTS的工艺可节能40％。第二是提升工艺的良率与产品可靠性，现在无铅锡膏所需的高温，在工艺中有可能导致主板爆裂或IC电路断裂，危及产品使用寿命，LTS的低温特色则可解决此问题。

不过对于多数业者来说LTS属于新技术，无论是组件端或系统端，对于技术认知和市场规范都仍不熟悉，为了协助台湾业者加速导入，宜特科技和德凯宜特共同推出LTS验证平台，提供产业链中零部件、板阶、主板等不同环节的LTS测试服务。

宜特科技与德凯宜特拥有台湾规模最大的可靠性验证实验室，宜特科技在零组件与板阶的可靠性验证是全球第一，无论是产能或经验都是最丰富，德凯宜特在系统方面验证与测试的技术含量也是业界首屈一指，宜特科技与德凯宜特可藉由长期累积的经验，从第三方角度提供专业且客观的验证分析报告，从而落实企业节能减碳的ESG愿景。