宜特科技（3289）正式启动次 2 奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与质量确认。此举使宜特不仅扮演芯片验证伙伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器。

宜特观察发现，晶圆代工大厂、IDM厂在今年下半年，陆续在2奈米、18A进入量产，均属立体晶体管架构，对ALD设备与新材料需求大幅扩张。如何在复杂3D结构中均匀镀膜，是最困难的一环。传统CVD与PVD（物理气相沉积）在3D结构上均有限制。以PVD为例，透过蒸镀或溅镀方式，往往无法覆盖内部深层区域；CVD则因气体反应速率过快，容易导致薄膜厚度不均。

相较之下，ALD 技术以「原子层逐层沉积」可精准控制膜厚，及其生成的薄膜具高均匀度及覆盖性优异，被视为2奈米后之先进工艺不可或缺的关键技术。但ALD沉积速度慢、参数复杂，及其新材料反应条件的掌握尤为严苛。宜特推进ALD新材料验证平台，可协助材料商在开发阶段完成镀膜实验，快速评估新材料薄膜的质量与一致性，缩短客户开发周期。

目前业界ALD于工艺段可用于制造高介电薄膜及相关先进晶体管(例如GAA/CFET)；而另外将ALD应用于试片制备时的保护层以避免样品损伤，这已是在TEM分析上的常规作法。然而，宜特的ALD能力并不仅止于此，而是进一步串接「材料选择 → 镀膜工艺 → 薄膜分析 → 工艺验证」，协助化学材料商、芯片制造商与设备供货商完成新材料验证与优化，提供更完整的产业链「材料端至芯片端」之间的分析验证。

宜特表示，未来半导体的突破不仅来自工艺微缩，更仰赖新材料的导入。宜特藉由 ALD 新材料验证，将协助材料与设备供应链加速定义下一世代标准，成为推动次 2 奈米世代后的关键力量。
随着半导体进入新材料时代，宜特透过ALD新材料验证平台服务，将持续拓展「芯片验证 + 新材料验证」双轨成长曲线，为客户提供差异化解决方案，亦将成为推动宜特后续营运新引擎。

关于宜特科技

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