第十七届ICEPT(中国电子封装国际会议)今年将于8/16~8/19假中国武汉举行，此次宜特科技将发表技术论文，由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板BGA (Ceramic Substrate BGA)于云端数据中心的应用与其在可靠度验证下的破坏机构的解析。此外，李长斌协理并受邀担任思科(Cisco)于ICEPT中之最佳论文之评审委员。欢迎业界的旧雨新知一同前来共襄盛举。

演讲信息

• 日期: 2016/8/18(四)
• 时间: 9:50AM ~ 10:50AM
• 地点: 光谷金盾大酒店(中国武汉市武昌区珞瑜路吴家湾特一号) 会议室
• 主题: The Failure Mechanism Investigation of the Polymer Ball Interconnected CBGA under Board Level Thermal Mechanical Stress
• 主讲者: Jeffrey Lee, iST-Integrated Service Technology, TW

详细细节请上：http://www.icept.org/

关于ICEPT(中国电子封装国际会议)：

中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始，经过50多年的发展，目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链，2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元，占国内市场份额38.3%，占世界半导体市场份额21.4%。

近10年来，中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔（TSV）互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小，并已积累了一些技术和产业优势。

尽管如此，中国在封测领域的研发还基本没有形成完整的创新体系，有影响的成果还不多，最先进的封装测试领域也面临布局不到位，没有展现争先的远景，随着半导体晶圆的制造技术快速进入“后摩尔”时代，封装技术的发展迎来了更大挑战，以满足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市场需求，并提供局部超越甚至全面领先的机会。

因此，ICEPT坚持在互相学习、互相交流与合作的原则下，为中国国内电子封装高端人才的培养作出一定的贡献，为世界电子封装业的技术交流作出一定的贡献，共同面对许多国家面临的机遇和挑战。