由IEEE/CPMT(Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Society举办的2017年ECTC 大会，为全球先进IC封装技术发表的最高殿堂，将于5月30日到6月2日在美国奥兰多举行。宜特最新验证技术的研究亦通过大会技术委员会之审核，并将于会议中发表。

本次技术论坛会议将由来自全球代表性的电子终端系统和IC封装制造与设计领域的专家，对云端数据中心、AI、AR/VR/MR、5G、自驾车、物联网、车联网与汽车电子的应用，提出最新研究和创新的讨论。

此次宜特科技将发表技术论文，由国际工程发展处李长斌协理阐述用于云端数据中心芯片封装的陶瓷基板BGA (Ceramic Substrate BGA) 于人工智能(AI)的应用与其在可靠度验证下的破坏机构与特殊材料的解析。人工智能(AI)领域需要大量具备运算、感知、传输等性能要求的高阶运算芯片，所使用IC封装的异质整合产生的可靠度与散热的要求将需要得到更多的关注。欢迎业界的旧雨新知一同前来共襄盛举。

详细内容请洽:http://www.ectc.net/

发表信息

• 演讲时间: 2017/6/1 (四) 9:00 AM – 11:00 AM
• 演讲时段: Session 39: Interactive Presentations 3
• 技术主题: The Novel Failure Mechanism of the Polymer Ball Interconnected CBGA under Board Level Thermal Mechanical Stress
• 演讲者: Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.