活动日期：2018/5/29-6/1
活动地点：美国 加州 圣地亚哥 喜来登饭店
今年宜特科技不只在ECTC大会发表最新论文，更将于现场设置摊位(号码712)，欢迎您来我们的摊位交流讨论。
全球先进IC封装技术发表的最高殿堂，ECTC大会 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society (原名CPMT: Components, Packaging, and Manufacturing Technology) 主办，将于2018年5月29日到6月1日在美国加州圣地亚哥喜来登饭店举行。宜特最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表，此技术将应用于次世代手机 (5G)与AR/VR/MR之芯片封装验证。
今年第68届的ECTC，除了由40个技术论坛(technical sessions)、16个专业发展课程(professional development courses)、专题研讨会(panel discussion)、全体大会(plenary session)和CPMT研讨会(CPMT Seminar )组成，更有多达106个全球代表性的电子厂商于现场设摊，面对面针对最新研究和创新，交流讨论。
ECTC官网请洽: http://www.ectc.net/
发表信息
- A Dynamic Bending Method for PoP Package Board Level Reliability Validation – 宜特國際工程發展處 李長斌 協理
- 2018年5月31日(星期四) 2:00 PM – 4:00 PM