活动日期：2019/5/28-5/31
活动地点：美国内华达州 拉斯韦加斯大都会饭店
今年宜特科技不只在ECTC大会发表最新论文，更将于5/29-5/30两天于现场设置摊位(号码527)，欢迎您来我们的摊位交流讨论。
全球先进IC封装技术发表的最高殿堂，ECTC大会 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主办，将于2019年5月28日到6月1日在美国The Cosmopolitan of Las Vegas Las Vegas, Nevada 举行。
宜特的最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。
在本次ECTC会议中，宜特科技国际工程发展处李长斌协理除发表技术论文外，并获选担任ECTC技术委员会委员与IP会议论坛共同主席，将与知名国际大厂如IBM, Huawei, TSMC, TI, Nvidia, AMD, Amkor, ASE等共同审查来自世界各地的先进IC封装技术论文与主持会议。
当今穿戴式装置逐渐从现有的智能手表，结合软性电子发展出智能服饰，用在智慧医疗与健身等多种领域。智能服饰有别于以往智能穿戴装置的特性，带出了新的可靠度难题。同时，宜特科技国际工程发展处与国际软性混合电子大厂 FLEX Inc.，也结合可靠度、材料与失效分析技术，共同研究软性电子导电材料的验证手法，并参与国际标准委员会IPC与AATCC，共同制订国际标准。
具可挠、任意伸缩延展独特性的软性混合电子，近年来已被大量导入于穿戴式应用、智能运输、智能医疗和物联网等终端应用。据工研院IEK报告指出，全球软性混合电子市场产值自2018年到2025年的复合成长率估计将达65.9％，成长力道不容小觑。
例如今年CES大展中，LG、Samsung及柔宇等主流品牌不约而同推出可挠式的电视及智能型手机，标示出软性显示在材料及制程的跃进；而观察医疗及车用领域，包括BMW、Robert Bosch、Denso、GE等国际大厂相继加码投资，积极将软性基板结合感测组件导入生理侦测贴片、智慧衣及车用感测等研发项目，显示在众多前瞻性应用商品化的历程中，软性混合电子都将担纲要角。(参照SEMI网站 第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」新闻)
发表信息
- Laundering Reliability of Electrically Conductive Fabrics for E-Textile Applications – 宜特國際工程發展處 李長斌 協理
- 2019年5月29日(星期三) 2:00 PM – 4:00 PM (Session 38)