宜特科技非常荣幸获得IEEE半导体故障分析领域最高殿堂IPFA(International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits；国际集成电路物理与失效分析会议)，邀请材料分析权威-鲍忠兴博士专题讲演，主题为「Introduction of TEM/STEM Techniques in Analyzing Nano Materials」。

同时，宜特材料分析-林敬钧博士亦将在本次会议中，发表「利用Plasma FIB进行先进工艺IC去层之手法探讨」最新研究成果，主题为「Guidelines of Plasma-FIB Delayering techniques for Advancd Process Node」。

2020年已经错过一次，今年不容再错过，宜特科技诚挚邀请您一同参与IPFA年度盛会!

＊温馨提醒：本会议为收费活动，欲参加者请洽以下主办单位官网：https://ipfa-ieee.org/2021/speaker-tag/tutorial/

会议信息:

• 日期: 2021年9月14～10月13日
• 地点: 在线会议
• 主办单位：IPFA

宜特 鲍忠兴博士 演讲内容精采预告
主题：Introduction of TEM/STEM Techniques in Analyzing Nano Materials」
摘要：TEM has been widely used to analyze nano material systems, including semiconductor devices to explore microstructure down to nano meter, even atomic scale. Typical TEM/STEM techniques including EDP, BF/CDF image, HRTEM image, HAADF image, HRSTEM image, EDS, and EELS will be introduced. Some special cases resolved by these techniques and typical puzzles in EDS analyses will discussed.

宜特 林敬钧博士 论文发表简介
论文名称： Guidelines of Plasma-FIB Delayering techniques for Advanced Process Node
内容提要：利用电浆聚焦离子束设备 (Plasma FIB)，进行先进工艺IC 芯片去层 (delayer) 之手法探讨，提供参数优化指引及有效解决方案。透过实验设计，藉由调整蚀刻气体浓度、克服 MultiChem 装置限制、搭配停点侦测系统等手法，可有效提升去层的均匀性以及准确性，并大幅改善先进工艺芯片去层后，衔接电性量测的成功率。

更多会议信息、收费及报名方式，请参考IPFA官方网站：https://ipfa-ieee.org/2021/speaker-tag/tutorial/