iST宜特科技于2023年4月19日至22日参加日本最大电子封装国际展览-ICEP，宜特针对先进封装技术、失效分析(FA)、材料分析(MA)、可靠度验证分析(RA)提供最新解决方案，竭诚期待在摊位上看到您。

时间：2023/4/19-22
地点：Kumamoto, JAPAN
宜特摊位号码：#1