亚洲先进芯片封装技术发表的最高殿堂–第25届EPTC大会 (Electronics Packaging Technology Conference)，于2023年12月5日到12月8日在新加坡举行，由IEEE Electronics Packaging Society主办，今年以实体论坛方式，进行以先进电子芯片封装技术为主轴，涵盖设计、制造到执行等领先技术的交流盛会。

此国际级技术论坛邀请来自世界各地之产业界、学术界、研究机构及国际组织的知名专家学者，宜特科技非常荣幸将于EPTC中发表最新技术论文，由国际工程发展处李长斌协理发表题为：“ A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application”的演讲。

同时，宜特亦将于EPTC设置摊位，欢迎您前来与我们交流讨论。

宜特科技期望藉由与世界级专家和产业菁英的交流，分享最新验证技术，为电子产业供应链提供最新应用方案。

敬邀各位业界同好与先进前往注册聆听与交流。

技术论文发表时程

Session : Reliability and Failure Analysis
Topic : A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application
Time : December 8, 2023 (Friday) 11:30am – 11:50am
Speaker : Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.

详情请洽EPTC2023会议官网: https://www.eptc-ieee.net/