活动日期：2024/4/17-20
活动地点：Toyama International Conference Center (Toyama Pref., Japan)
iST宜特科技将在2024年4月17日-20日参加日本最大的电子封装技术研讨会-ICEP(International Conference on Electronic Packaging)，并受邀在研讨会中发表精彩演讲，诚挚邀请您参与盛会，期待在现场看到您！
- 活动日期：2024/4/17-20
- 活动地点：Toyama International Conference Center (Toyama Pref., Japan)
宜特科技专家主讲时程
主题 : IC Package Board Level Vibration Test for Electronic Industry
主讲人 : 李长斌 协理
更多展会信息请参考：https://www.jiep.or.jp/icep/