亚洲先进IC封装技术发表的最高殿堂–第26届EPTC大会 (Electronics Packaging Technology Conference)，即将于2024年12月3日到12月6日在新加坡举行。

此国际级技术论坛邀请来自世界各地之产业界、学术界、研究机构及国际组织的知名专家学者，以实体论坛方式，进行以先进电子IC封装技术为主轴，涵盖设计、制造到执行等领先技术的交流盛会。

• 时间：2024/12/3-6
• 地点：Grand Copthorne Waterfront (新加坡)
• 宜特摊位编号：#8

宜特科技期望藉由与世界级专家和产业菁英的交流，分享最新验证技术，为电子产业供应链提供最新应用方案。

期待在现场与您相遇！

更多活动信息请参考：https://iemt.com.my/