活动日期：2025/9/16~18
活动地点：法国 | 格勒诺布尔世贸中心
宜特科技即将前往法国参与 IEEE EMPC 2025（European Microelectronics Packaging Conference）！
作为全球微电子封装领域最具影响力的年度国际会议之一，EMPC 2025 将于 9月16日至18日 在 法国格勒诺布尔世贸中心 盛大举行。
本届大会聚焦 封装与系统整合、材料制程优化、可靠度与设计发展，是引领产业技术合作与前瞻交流的重要舞台。
宜特科技将以 封装验证、可靠度测试与材料分析 为核心，展示针对 高功耗、异质整合 等挑战的整合性解决方案。我们期待透过此次国际交流，与业界伙伴携手探索欧亚半导体的未来发展趋势。
诚挚邀请您莅临现场，与宜特一同推进半导体封装与可靠度的新篇章！