宜特科技再次受邀参加 2025 TSMC Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum，与来自全球晶圆代工、IC 设计、先进封装与测试领域的专业伙伴齐聚一堂，共同探讨半导体创新生态系的最新发展与技术趋势。

本次论坛于日本举行，聚焦 AI、高速运算、异质整合及先进封装 等核心议题，呈现业界在设计、制程与系统整合方面的前瞻技术与合作成果。

宜特科技（iST）在现场展示了从 封装验证、材料分析、可靠度测试到故障分析 的一站式服务能力，并分享宜特在 先进封装技术（Advanced Packaging） 与 异质整合验证（Heterogeneous Integration Reliability） 领域的深厚经验。

透过完整的验测平台与跨领域工程技术，iST 协助客户加速封装设计开发、优化材料选用、缩短产品导入周期，成为全球半导体产业可信赖的验证伙伴。

宜特感谢各界伙伴的莅临与交流，未来将持续以「专业、速度、深度」为核心，携手推动封装技术与可靠度验证的创新发展。

★ 展览时间：2025年10月24日（五）

★ 展览地点：Grand Hyatt Tokyo

★ 摊位号码：#2

※ 本活动入场方式依大会规定，详情请参考：TSMC 官方网站