宜特科技受邀参与在 荷兰阿姆斯特丹史基浦机场希尔顿酒店（Hilton Amsterdam Airport Schiphol） 举行的 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum。

本次论坛以「AI 驱动设计创新与跨域协作」为核心，聚焦 AI、高效能运算（HPC）、异质整合（Heterogeneous Integration）及先进封装（Advanced Packaging） 等关键技术，邀集全球半导体生态系领导者，共同探讨设计、制程与封装领域的最新发展。

宜特科技（iST）作为半导体验证与分析的专业伙伴，于现场与多国参与者深入交流，分享我们在 封装验证、材料分析、可靠度测试与故障分析 等领域的完整验测能力。
透过多年深耕的工程技术与跨国实验室布局，iST 协助客户加速产品研发流程、提升设计可靠度，并强化供应链合作以应对新世代 AI 芯片的挑战。

本次欧洲论坛展现了全球产业在 AI 驱动下的技术融合与合作潜能。宜特将持续以「专业、速度、深度」为核心价值，携手伙伴共创半导体创新未来。

★ 展览时间：2025年11月15日（二）

★ 展览地点：荷兰阿姆斯特丹史基浦机场希尔顿酒店（Hilton Amsterdam Airport Schiphol）