宜特科技将于 2025年12月2日至12月5日 前往新加坡，参加亚洲最重要的封装技术国际会议之一：EPTC 2025（Electronics Packaging Technology Conference）。

本届活动于 新加坡名胜世界会议中心（Resorts World Convention Centre） 举行，由 IEEE 主办，是全球封装、后段工艺、材料技术、电性设计与可靠性验证的重要交流平台。

今年，宜特科技（iST）将于 Booth No. 12（摊位编号 12） 展出我们在 封装验证、材料分析、可靠性测试、失效分析 以及 硬件解决方案 的完整一站式验测能力。
同时也将分享宜特在 先进封装 与 异质整合 相关工程挑战中的验证经验与技术洞察。

透过跨领域整合的实验室平台与全球服务网络，宜特协助客户缩短先进封装研发时程、提升材料与结构可靠性，同时提供高质量测试治具与电性验证的硬件设计，支持更多元的应用场景。

诚挚邀请业界伙伴莅临交流封装与电性验证的最新趋势，共同推动技术创新。

★ 展览时间：2025年12月2日（二）– 12月15日（五）

★ 展览地点：新加坡名胜世界会议中心（Resorts World Convention Centre）

★ 摊位号码：#12