宜特科技将于 2026年3月24日至3月26日 前往美国亚利桑那州 Tucson，参加全球半导体可靠性领域最具指标性的国际会议之一：IRPS 2026（IEEE International Reliability Physics Symposium）。

本届活动于 Loews Ventana Canyon Resort 举行，由 IEEE 主办，汇聚来自全球的半导体制造商、IC 设计公司、设备商与学研机构专家，共同探讨组件可靠性、失效机制与先进工艺技术的最新发展，是可靠性工程与失效分析领域的重要交流平台。

今年，宜特科技（iST）将于 Booth No. 200（摊位编号 200） 展出我们在 可靠性验证、失效分析、材料分析、先进封装验测 以及 电性测试与硬件解决方案 的完整一站式服务能力。

面对先进工艺、异质整合与高效能运算（HPC）等应用快速发展，宜特持续深化在 硅光子（SiPh）、先进封装（Advanced Packaging）及高阶材料分析 的验证技术，协助客户掌握关键失效机制、优化产品设计，并加速产品上市时程。

透过跨领域整合的实验室平台与全球服务网络，宜特致力于提供高精度、高效率的验测服务，成为半导体产业值得信赖的可靠度验证伙伴。

诚挚邀请业界先进莅临 iST 摊位 #200，与我们面对面交流最新可靠度技术趋势与应用挑战。

★ 展览时间：2026年3月24日（二）– 3月26日（四）

★ 展览地点：Loews Ventana Canyon Resort, Tucson, Arizona, USA

★ 摊位号码：#200