宜特科技（iST）于 2026 年 5 月参与在美国举办的 Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026），与全球半导体产业链伙伴共同交流先进封装、异质整合、高效能运算（HPC）及 AI 应用等最新技术发展趋势。

ECTC 为全球电子封装与组装领域的重要国际技术盛会，每年吸引来自芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及研究机构等专业人士参与。今年大会聚焦于 Chiplet、2.5D/3D 封装、Co-Packaged Optics（CPO）、先进散热技术以及高频高速讯号应用等热门议题，反映 AI、高效能运算与数据中心需求持续推动半导体产业技术升级。

展会期间，宜特与来自全球的产业伙伴深入交流，分享在故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）、高速讯号验证及测试接口解决方案等领域的技术能量，并针对先进封装、高速运算及车用电子等应用所面临的质量与可靠度挑战进行讨论。

随着半导体产品结构日益复杂，从设计验证、制程开发到量产阶段皆面临更高的质量与可靠度要求。作为第三方公正实验室，宜特持续整合验证分析、测试开发及失效解析能力，协助客户加速产品开发进程，降低风险，提升产品质量与市场竞争力。

未来，宜特也将持续关注全球半导体技术发展趋势，透过国际展会与技术交流平台，携手产业伙伴共同推动创新应用落地，加速新世代电子产品迈向市场。