宜特科技（iST）于 2026 年 7 月参与 TSMC 2026 Japan Technology Symposium，与全球半导体产业伙伴共同交流 AI、先进工艺、先进封装、高效能运算（HPC）及车用电子等领域的最新技术发展趋势。

作为 TSMC 年度重要技术交流平台，汇聚众多芯片设计、晶圆制造、封装测试及 IC 生态系伙伴，现场交流热络，展现 AI 持续带动半导体技术升级，也反映市场对高质量验证分析与硬件解决方案的需求持续成长。

本次展会中，宜特以硬件解决方案（Hardware Solutions）为展示主轴，展出多项高速测试接口及验证治具，并首次亮相全新 AI Server 600W Water Cooling Socket。新品支持超过 10,000 Pin、高达 600W 散热能力，结合先进水冷设计、优异的 SI／PI 表现及客制化 Socket 与测试治具服务，可满足 AI GPU、CPU、ASIC 及 HPC 等高功耗平台的验证需求，吸引众多客户驻足交流。

除了硬件解决方案外，宜特亦分享故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）及高速信号验证等技术服务，并与产业伙伴交流 AI 芯片、先进封装及高速传输接口的质量与可靠度挑战。

未来，宜特将持续整合验证分析与硬件解决方案技术，协助客户加速产品开发、提升质量与可靠度，携手迎接 AI 与高效能运算时代带来的新机遇。