宜特科技（iST）于 2026 年 7 月参与 TSMC 2026 Japan Technology Symposium，与全球半导体产业伙伴共同交流 AI、先进工艺、先进封装、高效能运算（HPC）及车用电子等领域的最新技术发展趋势。

作为 TSMC 年度重要技术交流平台，本次活动汇聚众多芯片设计、晶圆制造、封装测试及 IC 生态系伙伴，现场交流热络。随着 AI 与高效能运算持续推动半导体产品朝向更高效能与更复杂的系统架构发展，市场对高质量验证分析与先进测试解决方案的需求亦持续提升。

本次展会中，宜特以 测试接口解决方案（Test Interface Solutions）为展示主轴，展出多项测试接口、客制化验证治具，展现宜特从测试需求、硬件设计到验证分析的整合服务能力。现场亦与客户针对不同产品开发阶段所面临的测试效率、讯号完整性及可靠度等议题深入交流，获得众多产业伙伴关注。

此外，宜特亦分享故障分析（FA）、可靠性验证（RA）、材料分析（MA）及高速信号验证等技术服务，与产业伙伴共同探讨 AI、先进封装及高速传输应用所带来的质量与可靠度挑战。

未来，宜特将持续整合验证分析、测试开发与测试接口解决方案，协助客户加速产品开发、提升质量与可靠度，以更完整的技术服务迎接新世代半导体应用持续演进所带来的挑战与机遇。