宜特科技（iST）于 7 月参与 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA 2026），与来自全球半导体产业的专家、客户及合作伙伴齐聚新加坡，针对 AI、高效能运算（HPC）、先进封装及可靠度验证等最新技术发展趋势进行深入交流。

本次展会，iST 以 测试接口解决方案（Test Interface Solutions）为展示主轴，展出 Burn-in Board（BIB）、IC Engineering Substrate 等多项测试接口与客制化验证方案，展现宜特从测试需求、硬件设计到验证分析的整合服务能力，协助客户因应高功率、高速信号及高可靠度应用所带来的测试与验证挑战。

展会期间，iST 团队亦与全球客户及合作伙伴分享在故障分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性验证及测试接口设计等领域的技术经验，共同探讨 AI、车用电子及先进封装等新兴应用的验证需求，持续以完整的技术服务能量，协助客户提升产品质量、可靠度与开发效率。