宜特科技受邀参与于比利时安特卫普举行的「第三届台湾欧洲芯片创新论坛（Taiwan-Europe Chip Innovation Forum, TECIF 2026）」。本届论坛由国家实验研究院（NIAR）与比利时微电子研究中心（imec）共同主办，于9月9日至10日汇聚台湾与欧洲顶尖产学研代表，聚焦半导体技术创新、跨国研发合作与高阶人才交流。

论坛全面聚焦次世代半导体生态系，涵盖先进制程、异质整合、先进封装、硅光子（Silicon Photonics）、智能感测、化合物半导体及新兴材料等前瞻技术。现场汇聚台湾大学、清华大学、阳明交通大学、成功大学等顶尖学府，以及台积电、联电、晶心科技（Andes）、奇景光电（Himax）、立诺科技（Artilux）、宜特科技等台湾指标性产业伙伴，并与欧洲研发龙头 imec、光学大厂 ZEISS 等单位深入交流，探索跨国技术链结与商业落地的更多可能。

宜特科技由协理许如宏博士（Kim Hsu）及工程主管林敬钧（Ching-Chun Lin）博士代表出席，林博士于9月9日 Industry Session 以「From MPW (Multi-Project Wafer) Wafer to Silicon Validation」为题发表演说，分享芯片从多项目晶圆试产迈向完整硅验证的实务关键与工程挑战，展现宜特在可靠度验证、故障分析与材料分析上的完整技术布局。

面对 AI、高效能运算（HPC）与异质整合架构的快速演进，芯片自设计、制造至最终验证的跨国整合已成常态。宜特将持续深耕高阶验证分析量能，作为连结技术研发与终端市场的重要推手，携手全球半导体伙伴加速次世代芯片落地。