从先进制程、先进封装到 AI／HPC 应用，宜特以完整验证分析与测试界面解决方案，持续深化半导体生态系合作

宜特科技（iST）于 2026 年 9 月 23 日参与 TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum，与来自全球半导体产业的技术伙伴齐聚美国，共同交流 AI、高效能运算（HPC）、先进制程与先进封装等领域的最新技术发展与应用趋势。

随着 AI 应用快速扩展，芯片持续朝更高效能、更高整合度与更复杂的系统架构发展，从 IC 设计、制程、封装到最终验证，各环节之间的协作也日益紧密。TSMC OIP（Open Innovation Platform®）透过串联全球半导体生态系伙伴，加速设计创新与技术落地，也让跨领域的技术整合成为推动下一世代 AI 发展的重要力量。

从验证分析到测试接口，支持新世代芯片开发

本次活动中，宜特展示多项测试接口、客制化验证治具及验证分析服务，展现从测试需求、硬件设计到验证分析的整合服务能力，并与现场产业伙伴交流 AI／HPC 与先进半导体应用所面临的验证挑战。

面对芯片设计与封装架构日益复杂，验证不再只是产品开发末端的质量确认，而是从研发阶段即需同步考虑的重要环节。宜特持续整合故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）、高速讯号测试及测试接口解决方案等技术能量，协助客户从研发设计、工程验证到质量把关，加速问题厘清与产品验证进程。

深化全球技术交流，与产业伙伴共同迎接 AI 新世代

活动现场，宜特团队与来自 IC 设计、晶圆制造、封装测试及相关半导体供应链伙伴进行交流，分享不同应用领域的验证需求与技术观察，也进一步掌握 AI 与先进半导体技术持续演进下的市场需求。

深耕电子产业逾 30 年，宜特持续因应产业技术演进扩充验证服务与全球支持能量。未来也将持续与半导体生态系伙伴深化合作，以完整的验证分析技术与测试接口解决方案，协助客户因应更高效能、更高整合度的产品开发挑战，共同推进 AI 与下一世代半导体技术创新。