宜特科技（iST）日前参与 ISTFA 2026（International Symposium for Testing and Failure Analysis），与来自全球半导体、材料分析及失效分析领域的产业专家齐聚交流，共同探讨最新技术发展与应用趋势。

随着先进工艺、先进封装、AI 与高效能运算（HPC）快速发展，组件结构与材料组成日益复杂，从产品研发、工程验证到失效问题解析，都面临更高的技术挑战。本届 ISTFA 汇聚众多产业专业人士，展场交流气氛热络，宜特摊位也吸引许多来宾驻足交流。

此次宜特除了分享长期深耕的失效分析（FA）、材料分析（MA）及可靠度验证（RA）等技术服务外，也展示最新的测试接口解决方案。新产品与应用受到现场来宾高度关注，不少产业先进主动前来询问，并针对产品规格、实际应用情境及工程技术细节进一步交流讨论，从不同需求延伸出更多技术应用与合作可能。

对宜特而言，参与 ISTFA 不仅是展示技术与服务的重要机会，更是与全球产业伙伴面对面交流、了解第一线需求的重要平台。透过现场深入的工程讨论，也让宜特更直接掌握客户在新世代半导体产品开发与验证过程中所面临的实际挑战。

深耕电子产业逾 30 年，宜特持续拓展验证分析与测试接口技术能量。未来也将持续透过国际技术交流与实务经验累积，提供更完整的验证分析服务与解决方案，陪伴客户迎接持续演进的半导体技术挑战。