宜特科技（iST）日前参与于马来西亚 Putrajaya 举办的 第 41 届 International Electronics Manufacturing Technology Conference（IEMT 2026），与来自半导体、电子制造、先进封装、材料与设备等领域的产业伙伴齐聚交流，分享宜特在第三方验证分析领域的技术能量与服务经验。

本届 IEMT 于 10 月 14 日至 16 日举行，汇聚产业界、学术界及技术专家，针对电子制造与半导体产业的最新技术发展进行交流。展会现场亦集结多家封装、材料、设备与分析技术相关企业，呈现半导体供应链持续朝向高效能运算、先进封装及异质整合等方向发展的产业趋势。

深入技术交流　掌握在地产业验证需求
展会期间，宜特团队与来自不同企业及技术领域的与会者进行交流，针对产品开发过程中的失效分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）及先进封装相关验证需求交换实务经验。

随着 AI、高效能运算与先进封装技术快速发展，产品结构与材料组合日益复杂，从研发阶段的材料特性掌握、制程问题厘清，到量产前后的可靠度与失效问题分析，皆需要更完整且精准的验证分析能力。透过此次 IEMT 的面对面交流，宜特也进一步了解马来西亚及东南亚半导体供应链在研发、制造与质量验证上的实际需求。

串联国际产业伙伴　持续拓展东南亚技术服务
马来西亚长期为全球半导体封装测试及电子制造的重要聚落之一。此次参与 IEMT 2026，不仅让宜特与既有产业伙伴再次交流，也透过展会建立更多在地产业连结，进一步拓展与半导体制造、封装、材料及设备供应链的合作机会。

未来，宜特将持续以完整的第三方验证分析服务与跨领域技术整合能力，协助客户因应产品开发与先进工艺所面临的验证挑战，并深化与全球半导体产业链的技术合作，为客户产品从研发、验证至量产提供更完整的技术支持。