宜特科技（iST）于 2026 年 11 月参与日本东京举办的 TSMC 2026 Japan OIP Ecosystem Workshop 与半导体产业的合作伙伴齐聚交流，共同探讨下一代人工智能、先进制程及3D先进封装等领域的最新技术发展。

本次活动聚焦于半导体生态系面对AI芯片日益复杂的设计需求，如何透过技术创新与跨领域合作来突破；而如何确保芯片效能、讯号质量及产品可靠度，也是产业所关注的重要课题。

面对这些技术挑战，宜特以测试接口解决方案（Hardware Solutions）为展示主轴，展出多项高速测试接口与验证治具，协助客户因应高频、高速讯号测试需求。同时，结合故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）及高速讯号验证等服务，提供从产品开发到质量验证的完整技术支持。

透过面对面交流，宜特团队更深入了解客户在技术开发中遇到的挑战与需求，也成为我们持续拓展服务的动力。从验证分析延伸至测试接口解决方案，宜特希望能更贴近产业需求，协助客户加速产品开发。