随着穿戴式应用成为当今全球科技产业的新宠，为了协助业者在穿戴产品设计所面临的可靠度问题，宜特科技宣布，切入穿戴式软板焊点检测服务，提供IC设计与软板业者，确保穿戴式产品在芯片组装的质量良率，目前已有国际知名IC设计业者至宜特委案。

iST宜特观察发现，自今年美国消费电子展(CES)、世界通讯展(MWC)之后，可以确定的是，穿戴式应用已成了全球科技产业的焦点，市场的目光几乎都集中在它的身上。而台湾甫结束的台北国际计算机展(Computex)，智能穿戴产品更是兵家必争的重心。

根据工研院产经中心（IEK）预估，2018年全球穿戴装置市场可达206亿美元，装置数量1.91亿台；其中，装置产品所需的零组件中，半导体就达37.7亿元，台湾电子厂商亦纷纷投入，抢食商机。从今年以来市场上包括Skyworks、英特尔、高通、联发科芯片大厂积极采取行动，争相推出穿戴式产品解决方案。

宜特科技可靠度工程处处长 曾劭钧表示，穿戴式产品有两个特点，一是在装置内部可放置组件的空间有限、二是所使用的电路板必须弯曲以符合人体工学；因此穿戴式产品除了必须选择软式印刷电路板外，其板子上的电路宽度更需缩小，藉此满足更细小的焊点需求，并且缩小软板在穿戴产品内所占的面积，符合消费者对于穿戴产品轻薄短小的需求。

曾劭钧进一步指出，然而，穿戴式产品的质量，比一般电子产品更受考验。一般电子产品的印刷电路板是采用硬板，而穿戴式产品则采用软板，组件焊点将会因软板的可挠曲性而承受更大幅度的外力(即便组件并未位于弯曲的位置上)，如何提高穿戴式产品的可靠度，是许多IC设计、软板业者共同努力的目标。

iST宜特近期时常收到IC设计公司询问，软板上的焊点可靠性验证是否有遵循的国际法规? 是否有验证手法可供参考?

iST宜特表示，目前尚无国际规范明确定义电子组件搭配软板之焊点验证手法，为了协助客户确保穿戴式产品的质量，宜特和客户共同合作，设计利用可靠度测试手法来验证穿戴式产品焊点强度。

板阶可靠度(Board Level Reliability )是国际上常用来验证焊点强度的实验手法，常见的实验项目：落下测试、温度循环测试、弯曲测试等等。使用Daisy chain IC（菊花链）搭配软式印刷电路板，并配合实时阻抗监控系统，可有效得知IC在软板上的焊点寿命。

此手法，已经协助客户巩固穿戴式产品质量，宜特为市场趋势有可能的需求随时做好准备，成为客户最重要的测试验证伙伴。

若您对此验证服务有兴趣，请洽陈先生(Dave) +886-3-579-9909分机8806 │Sales@istgroup.com

关于宜特科技

始创于1994年，iST从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证、讯号测试等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发，陆续在世界拓展营运据点，包括大陆地区-昆山、上海、北京、深圳、武汉、成都；日本IC Service；美国iST成立实验室，期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。进一步信息请至公司网站：www.istgroup.com查询。