首頁 最新消息 AE声发射检测,即早侦测高频PCB焊盘坑裂

AE声发射检测,即早侦测高频PCB焊盘坑裂

首頁 最新消息 AE声发射检测,即早侦测高频PCB焊盘坑裂

AE声发射检测,即早侦测高频PCB焊盘坑裂

by ruby

发布日期:2014/8/11
发布单位:iST宜特

为迎接4G/LTE及云端时代来临,电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布,针对印刷电路板(PCB)的质量,推出声发射测试(Acoustic Emission,简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商,在板材研发阶段,即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料,最适合其制程环境,以克服焊盘坑裂的缺陷。

宜特观察发现,焊盘坑裂现象,就是PCB焊盘下方产生裂痕,最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上;主要原因有二,其一为,高频高速的材料属性,具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为,无铅无卤的要求,使得材料属性偏向脆硬,组装运送过程中,易受外部机械应力,产生焊盘坑裂的缺陷。

然而,焊盘坑裂的缺陷,无法于组装制程与出货检验时,藉由电性测试与外观检测出来,因为一般PCB材料的内部微裂,是不会产生电性失效,因此大多厂商无法及早发现PCB材料中的裂痕。

「倘若随着产品而流入市场被使用,尽管短期使用没问题,但此坑裂现象,就像是未爆弹,长期而言将大幅影响产品运作稳定度,产生客退纠纷,特别是具高可靠度严苛要求的云端基地台/服务器装置。」宜特科技国际工程发展处协理 李长斌表示。

为侦测印刷电路板焊盘坑裂,并弥补电性测试之不足,宜特近年来与国际网通大厂、美国IPC(国际电子工业联接协会,Association Connecting Electronics Industries ) 共同开发声发射测试手法(AE)。IPC美国总部也在2013年底将此法发布为IPC 9709 标准,宜特将此方式与本月正式导入,以协助客户确认产品质量。

声发射测试手法,一般用在地震监测或是建筑及航空材料之强度测试;而宜特将此方法转用于PCB检测上。利用板弯试验的同时,藉由AE sensor探测板材受应力后产生微裂时产生的声波,完整探测整个板材平面受应力后裂纹发生的位置,并侦测其能量强度。藉此,检测印刷电路板高频材料,抵抗焊盘坑裂的能力。

透过AE声发射测试,将可协助PCB供货商,在选用铜箔印刷电路板(CCL) 材料阶段时,透过量化方法,厘清在不同的制程环境下,那一种材料最适合其选用,以克服焊盘坑裂的缺陷。若有相关需求,欢迎洽询宜特科技+886-3-579-9909陈先生│分机3202;李先生│分机3200。

关于宜特科技

始创于1994年,iST从 IC 线路除错及修改起步,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证、讯号测试等,建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。在国际大厂的外包趋势下,宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室,取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发,陆续在世界拓展营运据点,包括大陆地区-昆山、上海、北京、深圳、武汉、成都;日本IC Service;美国iST成立实验室,期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务,与全球领先趋势共同成长。进一步信息请至公司网站:www.istgroup.com查询。