随着电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今(6/27)宣布，正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」，目前已有20多家海内外厂商，包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底，前来宜特进行工程试样，并于第二季初开始进行小量产。宜特预计，在第三季底，八吋晶圆处理产能将达2万片、订单量将可达1万片；第四季底，八吋晶圆处理产能将达3万片、订单量可达2万片。

宜特董事长 余维斌也特别针对该新事业未来营运方向进行说明。「MOSFET晶圆后端处理集成服务」建置于宜特竹科二厂，厂房达6000坪。在2017年底时与宜特竹科一厂(验证分析厂)厂房同步建置完毕，并于2018年第一季进行客户工程样品试产，第二季开始进行产品信赖性验证。

而第一季宜特在MOSFET晶圆后端处理集成服务尚未有营收贡献，但成本费用先行前提下，因而有整体获利与毛利率下降之情况。不过在下半年开始量产，产能开出后，获利状况将改善。

余维斌再度强调，2018年第一季将是宜特获利谷底，随着验证分析营收及获利持续创新高下，加上下半年「MOSFET晶圆后端处理集成服务」新事业处产能开出，「2018年获利一季比一季好，今年比去年好，明年获利将爆发的目标不变。」

宜特提供「MOSFET晶圆后端处理集成服务」，是一项介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的一个制程代工量产服务，这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。因此宜特提供除了主流八吋晶圆外，亦涵盖六吋晶圆处理，服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization ，FSM)及BGBM晶圆薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金属化(Backside Metallization, BM)；值得一提的是，针对正面金属化制程(FSM)的部份，提供的化镀和溅镀服务，是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司，藉此为客户打造整体性解决方案。

针对为何从验证分析跨入晶圆量产服务，宜特董事长 余维斌表示，宜特在车用可靠度验证分析本业上，已做到亚洲龙头，然而在服务客户的同时，发现了此缺口，在于晶圆量产后到封装之间，缺少这个重要的一桥段-晶圆薄化与表面处理；而宜特除了针对晶圆处理外，向下结合宜特子公司标准科技的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)与DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务，此布局不仅将使宜特成为可提供MOSFET晶圆后端处理集成最完整的一站式解决方案之企业，带动宜特整体营收，并也将带动子公司标准科技营收快速成长。

此外，对于近期市场上谣传宜特对于自身未来营运悲观，内部人大量持股转让一事进行澄清。宜特表示， 2018年股东常会董监改选，并于当日董事会议中推举余维斌为董事长，陈劲卓为副董事长。原副董事长陈劲卓担任董事一职，经股东会改选后，该席董事由自然人当选改为法人慧龙股份有限公司代表人当选，并将陈劲卓以个人名义持有之616张股票，全数移转至慧龙股份有限公司名下持有，藉此强化公司治理，并无内部人大量出脱持股一事，特此澄清。

关于宜特科技

始创于1994年，iST 宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。宜特秉持着提供客户完整解决方案的宗旨，从验证领域，跨入「晶圆后端工艺整合」量产服务。更多讯息请上官网 http://www.istgroup.com