升阳国际半导体(下称「升阳半」)不服智慧财产法院民国109年6月23日之一审判决，提起上诉，续行主张本公司侵害升阳半之中华民国专利证号I588880号专利权，智慧财产法院宣判，再次认定升阳半I588880号之「晶圆减薄工艺」专利无效。

如同智慧财产法院一审判决，在智慧财产法院二审方面，依旧认为升阳半专利证号I588880号专利权，属于通常知识之轻易组合，故不具备进步性，因此判决专利无效。

甚至，升阳半在法庭上亦承认其「晶圆薄化制程」每一步骤均属于习知技术，亦即晶圆减薄工艺的步骤「业界都知道」。

特别是另外乙案-升阳半控告宜特及其员工侵害其营业秘密案，其员工从未任职升阳半，且该名员工之前雇主也已强调此非营业秘密；对于升阳半不以技术在市场上竞争，却屡屡利用诉讼之手段干扰市场、影响市场感到遗憾。

本公司对法院依法审判的结果，至表感佩之意，且升阳半亦已承认其「晶圆减薄工艺」每一步骤均属于习知技术，这证明本公司并无任何侵害他人知识产权之情形，本公司再次重申，不容他人任意指控，干扰视听、影响市场。

升阳半专利