全球汽车电子协会（Automotive Electronics Council，AEC）今年三月宣布推出AEC-Q007规范，这一规范将为整个车用电子设计和验证带来重大进展。AEC-Q007将焦点放在车用板阶可靠性测试（Board Level Reliability，简称BLR），结合了零件与印刷电路板（PCB）的设计，将为车用电子的可靠性提供更全面的保障。

尽管目前电动车市场成长幅度已逐渐放缓，不如前几年增长速度快，但国际能源署（IEA）预测，到2035年，欧美市场的电动车比例将分别达到85%和70％以上。从中长期来看，只要各国持续引入更严格的环保规定，电动车市场就会继续扩大。

AEC零件技术委员会的家族成员，包括AEC-Q100（IC芯片）、AEC-Q101（离散组件）、AEC-Q102（离散光电组件）、AEC-Q103（微机电系统）、AEC-Q104（MCM多芯片模块）以及AEC-Q200（被动组件）。这些规范的主要焦点都是在零件层面进行各种测试，虽然AEC-Q104规范中的Test Group H有稍微提到了BLR板阶可靠性，但只是提供些许参考规范。直到2024年3月推出的AEC-Q007，才真正将零件和印刷电路板（PCB）结合起来，详细说明有关PCB和菊花炼(Daisy Chain)设计方式的内容，而Daisy Chain设计(图一)，其实就是业界经常听到的BLR板阶可靠性测试。

图说：BLR Daisy Chain设计概要。(图片来源: 宜特科技)。

身为AEC会员之一的宜特科技，亦在第一时间解读AEC-Q007规范内容。宜特科技可靠性工程处资深经理庄家豪表示，AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠性测试，是透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，进而形成回路以便观察焊点(Solder Joint)之寿命。并于测试过程中搭配测量仪器，实时获得信息来判断焊点良率。除了将焦点放在BLR测试上，AEC-Q007还提供了对PCB与Daisy Chain设计的详细指南。这些指南分为四个级别，从最简易的Level 3，到最复杂的Level 0，文中也提供建议指南，让设计者可以根据其需求来选择最适合的设计方案。

图说：AEC-Q007规范中最复杂的Daisy Chain设计级别Level 0示意图。
(图片来源: 宜特科技)

此外，AEC-Q007还强调了PCB设计对BLR寿命的重要性。PCB的层数和厚度将直接影响测试结果，因此在设计PCB时，需要考虑与零件的匹配性，以提高整体的可靠性。然而，考虑到零件最终使用的环境非常多元，PCB层数与厚度难以固定规格，因此AEC并没有强制要求PCB规格，仅提出了一组设计建议，其中比较推荐的层数是8铜层，厚度是1.6mm。

宜特科技可靠性工程处资深经理庄家豪也强调，虽然AEC-Q007是针对BLR板阶可靠性产生的规范，但它的测试目的和往常执行的BLR板阶验证条件有些不同。一般BLR板阶测试条件，是以500或1000循环为标准，通过此循环就代表产品「通过验证」。而AEC-Q007的测试目的，不在于是否通过，重点是要了解零件特性，搜集零件上板后，在冷热疲劳寿命下产品的失效数据分布，以作为未来的参考依据。

由于温度对于车用零件来说，是最需要克服的条件。AEC-Q007身为车用BLR规范的先行者，亦提出以「温度循环测试」做为车用BLR的验证方式。不过，宜特科技可靠性工程处资深经理庄家豪预期，接下来AEC-Q007将会持续释出其他验证项目，例如：机械冲击、振动、湿度测试等等，以建置更完整的验证流程。