宜特观察到，随着人工智能（AI）及高效能运算（HPC）快速普及，数据中心规模持续扩张，AI 模型训练对信道传输速度与带宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7，皆支持 PCIe 6.0（外围组件互连快速信道）技术，甚至于具备低成本、高效能特性的ARM架构有可能也会陆续跟进。

为协助客户提前因应未来验证需求，宜特已携手合作伙伴完成 PCIe 6.0 非标准接口测试治具的开发，不仅符合外围组件互连标准协会(PCI-SIG）制定的带宽标准，也可客制支持各式高速传输应用场景，为客户提供最全面的验证支持。

宜特于2025年第一季即完成 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具开发，第二季开始进入正式量产。该治具在阻抗与损耗控制方面皆达协会标准，并依照 PCI-SIG 校验流程完成测试，可真实呈现待测物的讯号表现。后续也将陆续推出如 EDSFF 1C／2C、M.2 等不同接口的测试治具，扩大应用范围。

宜特信号测试事业处处长王尚杰表示：「目前已有客户提出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 的测试需求。我们提前掌握市场规格，率先开发非标准 OCP 3.0 接口，提供完整的 PCIe 6.0 验证解决方案，协助客户快速确认产品是否符合设计预期。也与客户共同评估是否需额外配置复位时器(Re-Timer）或提升 PCB材料等级。」

王尚杰进一步指出，为持续满足客户高阶应用需求，宜特已在2024年超前部署，投入可支持 PCIe 6.0 及以太网络（Ethernet）400／800G 的测试解决方案开发。2025年初，更携手合作伙伴进行治具联合开发，确保客户产品设计质量、降低开发成本风险。针对未来市场动能，公司亦将超前评估以太网络 1.6T 的测试规格与解决方案可行性。

目前，宜特已全面就绪，迎接 PCIe 6.0 测试服务挑战。不仅提供完整测试环境，更能应用于IC芯片、系统端与周边装置等相关领域，协助客户强化高速运算产品的稳定性与效能，共同推动 AI 及数据中心产业的持续升级与发展。

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