全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。作为亚洲半导体验证分析的指标性领航者，宜特科技 (iST) 非常荣幸受邀担任本次盛会的协办单位，宜特董事长余维斌为大会揭开序幕，竭诚欢迎海内外业界先进齐聚新竹。

余维斌强调，宜特非常荣幸能促成此次论坛，本次电子设备故障分析协会 (EDFAS) 选择在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，不仅象征着台湾在全球半导体领域已占据举足轻重的地位，宜特更将透过此平台与全球专家协作，共同突破 AI 时代下极致复杂的封装验证瓶颈，定义人工智能时代的故障分析新标准。

本次论坛现场座无虚席，吸引了来自全球的封装测试专家、芯片设计师与设备研发主管共同参与，会中汇聚了辉达 (NVIDIA)、台积电 (TSMC)、高通 (Qualcomm) 等产业领导者，针对「后生成式 AI 时代」下极致复杂的封装结构进行深度技术校准。随着AI算力需求进入爆发期，芯片结构的故障点定位 (Fault Localization) 已成为决定量产良率与产品上市时程的最强关卡。

在此论坛中，辉达 (NVIDIA) 揭示了「后生成式AI时代」下，芯片级故障分析流程的未来愿景。随AI训练与推论需求的激增，数据中心对于高速传输的要求已达到前所未有的高度。辉达(NVIDIA)强调，在高算力、高功耗的环境下，微小的讯号干扰或封装缺陷都可能引发灾难性的故障。因此，必须从前段的设计端开始，透过与制造端、系统端、产品端通力合作，确保客户收到的产品没有任何缺陷。

行动与运算巨擘高通 (Qualcomm) 则提出了颠覆性的「Data FA」数据驱动分析概念。传统的故障分析往往发生在成品产出或客户退货之后，但高通主张推动「移前 (Shift-Left)」策略，将故障分析的核心思维提前至产品开发的研发初期，这种从被动响应转为主动防御的技术转型，对于缩短产品上市周期 (Time-to-Market) 至关重要。

而作为全球晶圆代工龙头，台积电 (TSMC) 则针对故障分析 (PFA) 工程师的实务挑战进行了深度解析。面对先进制程的复杂挑战，如何在急迫的时程压力下，精准拦截可能的潜在缺陷并链接回生产流程，是确保产品竞争力的关键。

除了产业巨头的趋势分享，本次论坛亦邀请多家尖端设备与技术专家提供多元解方。Enlitech 与 SEMICAPS 分别针对硅光子与 CPO 的光学损耗定位 (Optical Loss Localization）与晶圆级故障定位提出了前瞻蓝图；Quantum Diamonds 则展示了「量子钻石显微技术」作为非破坏性检测利器，在封装级电流路径影像的革命性应用。此外，NenoVision 分享了 AFM-in-SEM (扫描探针显微镜整合电子显微镜）在半导体故障分析的应用；而 JEOL 则锁定电压对比影像 (Voltage Contrast Imaging）的优化方案，精准捕捉微观世界中的缺陷。

作为本次 EDFAS Workshop 的协办单位，iST宜特科技于会中展示了先进「工程样品制备技术」与创新的「测试接口解决方案」，展现出其作为大厂研发后盾的不可替代性。宜特推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」（从实验室到晶圆厂端的一站式服务）。这项服务能协助客户在 EVT/DVT 阶段即完成早期验证，大幅降低设计迭代成本，协助客户打通量产前的「最后一哩路」，加速产品上市时程。

这场首度在亚洲举办的技术盛会，不仅证明了台湾在半导体产业的核心影响力，更彰显了 iST宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企业，紧随 NVIDIA、TSMC、Qualcomm 等顶尖客户脚步，在后 AI 时代持续提供最强背后推手，精准锁定故障点、守护客户良率，共同迎接AI与 CPO 量产时代的到来。

关于宜特科技

始创于1994年，iST宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析、讯号测试、化学分析与各类辅导等，客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并陆续建置半导体先进制程/先进封装验证平台、车用电子验证平台、5G/物联网/车联网/AI验证平台、太空环境测试实验室，提供全方位完整验证分析服务。