近年来持续精进各种技术，除了微缩制程与化合物半导体两大重点趋势外，先进封装异质整合技术更随着AI热潮成为近期市场追逐焦点。不过上述三大技术都必须匹配完善的材料分析（MA）与故障分析（FA）机制，方能确保产品质量与可靠度…

Tesla号称要减少碳化硅（SiC）功率组件用量75%，业界认为，耐热能力佳的SiC在车用逆变器应用应仍属主流，不过各大IDM、车用供应链业者，势必也会思考如何再缩小芯片体积、维持高功率密度，若走回硅基IGBT或采混搭模块方式，在高阶封装的着墨更不可少…

智慧化是汽车产业最重要的趋势之一，台湾作为科技重镇，无论是技术或服务能力都位居全球领先群，不少厂商乘此优势抢攻市场，不过汽车的安全规范十分严苛，且标准法规持续更新，必须紧盯标准制定协会的动态，方能获得客户认可，顺利取得订单….

宜特宣布推出IC Repackage移植技术，可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头，欲受测Die移植出来，放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试，将有利于快速队先进封装芯片进行有效检测….

汽车是截然不同的领域，宜特科技协理曾劭钧就指出，车用系统不但对稳定度有高度要求，近年来效能需求也开始浮现，因此要跨入发展，必须特别注意这两大重点,，稳定度一直是车用电子的优先考虑，此一考虑…

车用半导体的市场规，2018年可望成长至368亿美元。电源管理零件MOSFET市场供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圆后段…

台湾在晶圆代工及高阶封装领域已具全球领先地位，加上亚洲较欧美更具营运成本优势，驱使欧美IC设计公司将制造段移至亚洲，因而带动台湾的测试验证产业…

随着大陆扶植本土汽车品牌，使得2017年大陆本土新车市场成长动能强劲，加上车联网与智能化汽车的创新应用推动，对于芯片需求量攀升，带动许多消费型IC设计与半导体厂商，纷纷转进车电市场…

想要弄清楚大陆市场，就必须连呼吸都跟中国大陆在一起，跟官方政策变动也很有关系。事实上，当初在2014年，检测分析行业嗅到大陆对于半导体的想法，北京推出所谓的中国集成电路发展纲要，那时候抛出的折合新台币约6,000亿元投资基金，其实外界都还抱持怀疑态度，到了2016年，确定大陆官方是玩真的…