在半导体集成电路朝向尺寸微小化和功能极大化的发展方向上，先进封装技术已成为提高芯片性能的重要途径之一。由于不同材料之间的机械特性不匹配，以及工艺中产生的热机械应力，导致的各种失效模式亦接踵而来…

随着半导体技术发展遇到的物理限制与瓶颈，摩尔定律(Moore’s Law) 在半导体制程上渐渐不再成立，加上晶体管微缩工艺的成本不断提高，在寻求技术发展与成本的平衡之中，「先进封装」进而带来了有效的解决方案…

3D封装有效提高芯片效能，但仍要克服散热及翘曲等技术瓶颈。从材料的角度分析，材料的选择与整合方式都会影响芯片的散热能力。在芯片堆栈时，如果两片晶圆翘曲的方向不一致，就会难以执行…

随着电能需求的大增，高电压、大电流、传输快、散热佳是未来新世代材料的必要条件。基本上，要能承受较高的电压条件，即是半导体材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要够大，才可承受更高的临界场(Critical electric field)，以达到稳定快速又更高功率的转换与输出。要如何量得能隙的数值呢？宜特材料分析实验室建议…

ESG永续发展已经从风险管理演变为创新与机会的驱动力，由于其涵盖的面相非常广泛，不只是在环境领域，还包含了社会与公司治理层面，如何在大框架下，找出施行重点，并且针对重点提升ESG相关绩效，是现今多数企业正面临的挑战…

随着先进工艺的发展，芯片尺寸已经接近1奈米的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。但是，异质整合的先进封装技术，也面临到许多可靠度上的疑难杂症，需要进行前期的验证分析以确认研发质量…

当半导体工艺逐渐缩小至3nm甚至2nm节点(Node)，精准量测每个关键参数，并以大数据(Big Data)技术优化生产方法，对于改善工艺良率至关重要。但传统手动量测方法效率低、误差大，成本又高。因此，唯有透过自动量测，才能快狠准取得正确参数…

iPhone 14开启卫星直连服务，2023正式发表的Android 14也传言将导入相关服务，低轨道卫星产业化如火如荼，台湾资通讯通讯产业摩拳擦掌，希望在产业链中占有一席之地，然而航天产业对于电子组件的要求高，几乎是所有应用领域最严苛的，如何取得…

CIS产品从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律(Moore’s Law)在半导体微缩制程地演进，使得讯号处理能力显著提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发阶段若遇到异常(Defect)现象时，相关故障分析困难度大大提升…