随着先进工艺的发展，芯片尺寸已经接近1奈米的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。但是，异质整合的先进封装技术，也面临到许多可靠度上的疑难杂症，需要进行前期的验证分析以确认研发质量…

当半导体工艺逐渐缩小至3nm甚至2nm节点(Node)，精准量测每个关键参数，并以大数据(Big Data)技术优化生产方法，对于改善工艺良率至关重要。但传统手动量测方法效率低、误差大，成本又高。因此，唯有透过自动量测，才能快狠准取得正确参数…

iPhone 14开启卫星直连服务，2023正式发表的Android 14也传言将导入相关服务，低轨道卫星产业化如火如荼，台湾资通讯通讯产业摩拳擦掌，希望在产业链中占有一席之地，然而航天产业对于电子组件的要求高，几乎是所有应用领域最严苛的，如何取得…

CIS产品从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律(Moore’s Law)在半导体微缩制程地演进，使得讯号处理能力显著提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发阶段若遇到异常(Defect)现象时，相关故障分析困难度大大提升…

当电子设备需要在恶劣的环境运作时，选择三防胶的涂布通常是组装、系统等厂商普遍采用的解决方案。本期的宜特小学堂，将介绍电子产品腐蚀的解决方案-三防胶，并剖析为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效？…

先进工艺中的故障分析，对于研发与产能来说更是至关重大，但组件尺寸越做越小，如何在仅有数奈米的微小尺度下，进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题…

以Ga2O3氧化镓为主的第四代半导体跃上台面，将成为下一个明日之星，如何鉴定呢? 本文将呈现如何应用宜特材料分析实验室的穿透式电子显微镜(TEM)分析技术鉴定俗称第四代半导体-氧化镓(Ga2O3)磊晶层的晶体结构，晶体形貌与组成…

逆向工程 (Reverse Engineering)，对于不熟悉此工程的人，常常将之与黑客、盗版、窃盗连结在一起。但其实不尽然，随着专利战盛行，逆向工程对于许多企业而言，不仅是用来保护自身的专利，确保竞争对手不能非法使用这些专利，同时也保护自己不会侵犯到竞争对手的专利…

大部分的企业欲打入车用供应链，多数都认识IATF 16949，为何还需要导入VDA 6.3? 如果您的产品或服务供货给德国汽车产业或VDA的成员(常见成员包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百个成员)，那就必须符合 VDA 各项系列标准….