先进工艺中的故障分析，对于研发与产能来说更是至关重大，但组件尺寸越做越小，如何在仅有数奈米的微小尺度下，进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题…

以Ga2O3氧化镓为主的第四代半导体跃上台面，将成为下一个明日之星，如何鉴定呢? 本文将呈现如何应用宜特材料分析实验室的穿透式电子显微镜(TEM)分析技术鉴定俗称第四代半导体-氧化镓(Ga2O3)磊晶层的晶体结构，晶体形貌与组成…

逆向工程 (Reverse Engineering)，对于不熟悉此工程的人，常常将之与黑客、盗版、窃盗连结在一起。但其实不尽然，随着专利战盛行，逆向工程对于许多企业而言，不仅是用来保护自身的专利，确保竞争对手不能非法使用这些专利，同时也保护自己不会侵犯到竞争对手的专利…

大部分的企业欲打入车用供应链，多数都认识IATF 16949，为何还需要导入VDA 6.3? 如果您的产品或服务供货给德国汽车产业或VDA的成员(常见成员包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百个成员)，那就必须符合 VDA 各项系列标准….

车用芯片缺货潮尚未完全缓解，加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下，整车所需的芯片数量大幅上升，现有的芯片产能还未能满足市场需求。同时车用芯片的功能与算力不断增加，封装技术变得更为复杂，验证流程也因此拉长，发展自驾与电动技术过程中挑战重重…

车用芯片供应链历经疫情冲击，芯片缺货的状况尚未全数缓解，在芯片供不应求的情况下，车用芯片需要长时间验证的特性，为汽车供应链带来更艰难的挑战。为此，芯片供货商透过优化整体芯片开发流程，确保在不压缩验证时间的前提下，提高芯片生产速度…

芯片设计后，在进行后续的样品功能性测试、可靠度测试，或故障分析除错前，必须针对待测样品做样品制备前处理，透过芯片切片方式，进行断面/横截面观察。然而观察截面的方式有好多种，该如何选择哪一种切片手法，才能符合您欲观察的样品型态呢?…

板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法，透过将仿真组件组装于PCB，重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是，当进行完一系列的板阶可靠度验证后，结果居然Fail？！该透过哪些步骤进行故障分析，才能找到阻值变化的原因? …

高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手。不仅PCle近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行…