车用芯片缺货潮尚未完全缓解，加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下，整车所需的芯片数量大幅上升，现有的芯片产能还未能满足市场需求。同时车用芯片的功能与算力不断增加，封装技术变得更为复杂，验证流程也因此拉长，发展自驾与电动技术过程中挑战重重…

车用芯片供应链历经疫情冲击，芯片缺货的状况尚未全数缓解，在芯片供不应求的情况下，车用芯片需要长时间验证的特性，为汽车供应链带来更艰难的挑战。为此，芯片供货商透过优化整体芯片开发流程，确保在不压缩验证时间的前提下，提高芯片生产速度…

芯片设计后，在进行后续的样品功能性测试、可靠度测试，或故障分析除错前，必须针对待测样品做样品制备前处理，透过芯片切片方式，进行断面/横截面观察。然而观察截面的方式有好多种，该如何选择哪一种切片手法，才能符合您欲观察的样品型态呢?…

板阶可靠度是国际上常用来验证焊点强度的实验手法，透过将仿真组件组装于PCB，重现出可能会发生的锡球焊接问题。但是，当进行完一系列的板阶可靠度验证后，结果居然Fail？！该透过哪些步骤进行故障分析，才能找到阻值变化的原因? …

高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手。不仅PCle近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行…

宜特宣布从汽车「IC」验证拓展至汽车「模块」验证服务，建造「温湿度复合式振动」可靠度测试环境，就地服务欲跨入汽车市场的台湾电子产业，该项举动再搭配昆山子公司的车用测试能量，可望一举提升该公司在两岸的车电验证服务完整性…